本帖最后由 东东东尼大木 于 2022-3-2 22:05 编辑
自从换了itx机箱之后 想装个黑群晖 但是找遍市面都没有特别合适的机箱
就想着自己做一个 NAS机箱 :S18
8个3.5+8个2.5,背板支持sas,最大能装245×245的主板,1u电源,337*270*206,容量18.1L
见面全部是2mm的铝板
做喷砂阳极氧化
前面板和左右侧是一体折弯
顶盖是滑槽式
初期渲染图
经过一段时间的打磨调试 开孔和设计有了一定的变化
S18 NAS机箱目前已经完成了三版打样,并且已经完成了压力测试,成绩如下:
硬件平台8600k+z390m+直通卡+GT610+8*2T SAS硬盘,26.1厚度
室温30度时8盘R0连续写入+单烤FPU一个半小时硬盘最高的3个42度,CPU90度
室温降到10度的时候8盘R0连续写入+单烤CPU一个半小时硬盘最高27度,CPU最高72度
风扇用的GT2150,目前在打一个样品,修改下机箱的一些小bug,预计三月可以出货
先放几张第三版样品刚到的时候拍的图,因为是样品,没做表面处理,凑合看吧,成品箱体深太空灰,硬盘架黑色
细节来了,常见的几个面无螺丝,为了这个效果付出了很多
因为要一体折弯才有这个效果,放弃了3甚至是4mm铝板,选择了2mm铝板,加工费也涨了很多
相比渲染图背部开孔方式也变了,为了防止漏风
顶盖半打开
硬盘架拆下来的特写,8*3.5+4*2.4
4个2.5的特写,间距17mm,前面有一个6025风扇位,我知道你们想干嘛
第一版的背板,过于简陋了
升级之后的来了,其实这也不是最终版,我又调整了一下,把大4P和SATA接口都向上了,正在重新打样
测试的硬盘到了,8个10年前的2T SAS盘,发热量还是有保证的
建准的12038 3000转先到,所以拍照了,后面GT2150到了忘了拍照了
平台装好之后,8600k默频+Z390m迫击炮+直通卡+GT610,8600k在390m上默频就有1.25v,还下不去,很纳闷
开机,起飞,硬盘区进风还可以,拍照的时候已经换到GT2150了,12038在同样转速下和GT2150表现差不多,但是风噪大很多
只做硬盘读写测试时的整机功耗
这张图上就能看到GT2150了,拆装挺方便的
最后,S18的三维337*270*206mm,其实已经是19升了,做了一些不得已的加大,主板兼容245*245以内的MATX主板,散热器限高48mm的样子,顶配AXP90 X47,我最后实测在全封闭下室温30度把1.25v的8600k压在90度(单烤FPU 2小时),CPU约130w的样子,只能用小1u电源
自从换了itx机箱之后 想装个黑群晖 但是找遍市面都没有特别合适的机箱
就想着自己做一个 NAS机箱 :S18
8个3.5+8个2.5,背板支持sas,最大能装245×245的主板,1u电源,337*270*206,容量18.1L
见面全部是2mm的铝板
做喷砂阳极氧化
前面板和左右侧是一体折弯
顶盖是滑槽式
初期渲染图
经过一段时间的打磨调试 开孔和设计有了一定的变化
S18 NAS机箱目前已经完成了三版打样,并且已经完成了压力测试,成绩如下:
硬件平台8600k+z390m+直通卡+GT610+8*2T SAS硬盘,26.1厚度
室温30度时8盘R0连续写入+单烤FPU一个半小时硬盘最高的3个42度,CPU90度
室温降到10度的时候8盘R0连续写入+单烤CPU一个半小时硬盘最高27度,CPU最高72度
风扇用的GT2150,目前在打一个样品,修改下机箱的一些小bug,预计三月可以出货
先放几张第三版样品刚到的时候拍的图,因为是样品,没做表面处理,凑合看吧,成品箱体深太空灰,硬盘架黑色
细节来了,常见的几个面无螺丝,为了这个效果付出了很多
因为要一体折弯才有这个效果,放弃了3甚至是4mm铝板,选择了2mm铝板,加工费也涨了很多
相比渲染图背部开孔方式也变了,为了防止漏风
顶盖半打开
硬盘架拆下来的特写,8*3.5+4*2.4
4个2.5的特写,间距17mm,前面有一个6025风扇位,我知道你们想干嘛
第一版的背板,过于简陋了
升级之后的来了,其实这也不是最终版,我又调整了一下,把大4P和SATA接口都向上了,正在重新打样
测试的硬盘到了,8个10年前的2T SAS盘,发热量还是有保证的
建准的12038 3000转先到,所以拍照了,后面GT2150到了忘了拍照了
平台装好之后,8600k默频+Z390m迫击炮+直通卡+GT610,8600k在390m上默频就有1.25v,还下不去,很纳闷
开机,起飞,硬盘区进风还可以,拍照的时候已经换到GT2150了,12038在同样转速下和GT2150表现差不多,但是风噪大很多
只做硬盘读写测试时的整机功耗
这张图上就能看到GT2150了,拆装挺方便的
最后,S18的三维337*270*206mm,其实已经是19升了,做了一些不得已的加大,主板兼容245*245以内的MATX主板,散热器限高48mm的样子,顶配AXP90 X47,我最后实测在全封闭下室温30度把1.25v的8600k压在90度(单烤FPU 2小时),CPU约130w的样子,只能用小1u电源
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未装顶盖时
尾部
尾部
自己顶顶 紫薯布丁
挽尊的都没有吗
过几天B站还会有机箱的评测
没人吗 ----------
顶起来
明天就可以看到最终真机图了