华为秘盒测评，拆解篇

本帖最后由 hzsdwq 于 2013-10-26 21:57 编辑

外观篇：https://www.znds.com/tv-28331-1-1.html

有智能机顶盒问题，请加入QQ群，1群：285883047(基本已满)，二群：135382614(欢迎加入)。目前有成员1900多人，希望可以解决大家的问题。

欢迎关注智能机顶盒测试小组的微博，http://weibo.com/zndsh，每1-2周，我们会进行微博转发有奖活动，盒子，飞鼠，电视机等丰富奖品等你来拿。请时刻关注我们发布的内容。

所有测评帖子，可以百度搜索“hzsdwq 拆解”，欢迎查阅。

接着上面的外观篇，让我们打开秘盒，看看内部到底怎么样。

华为的说法是以手机工艺来制造的盒子，那就来看看到底有什么过人之处了。

一、底壳，塑料材质，四个边角用螺丝与上壳固定，非常牢固。三个T型凸出，是压主板的，保证主板固定牢固。


二、上壳，也是全塑料材质，内部分隔成了很多部分，加强了上壳的稳定性，保证了整机不变形。


三、主板整体，包含主板正反面，每个主要IC全部有屏蔽罩，做工很靠谱，减少了内部电磁干扰。PCB整体做工也很到位，很多一般厂家不注意的细节都到位了，比如功率电感边上的铜皮挖空，可以减少干扰，很多厂家的盒子上都未见到。毕竟是大厂，光设计制造的规范性这点就完胜其他厂家了。下方黑色部分是蓝牙+WIFI天线，有点问题，下文再表。






四、去除了屏蔽罩的主板全局图，反面的照片，其中有一个屏蔽罩十字架支架剪短了，为了可以看到WIFI芯片，原始状态是有十字架支架的。特此说明一下。




五、内部IC部分，从CPU先开始。整个表面没有标注任何K3V2的标示，只有一个尔必达的标志。其实，这个IC是堆叠的，也就是CPU和RAM在一个封装里面了，目前没有资料显示该IC是POP还是MCP的，POP为封装级别的堆叠，就是CPU和RAM是分别制造的，在封装的时候，封装到了一起。MCP为晶圆级堆叠，在制造的时候就是一起制造的。K3V2是A9四核，有1.2GHz和1.5GHz两个版本，在秘盒上使用的是1.2GHz版本。A9四核，GPU部分是Vivante的GC4000，16核GPU。不要被16核吓坏了，其实性能与Mail 400 MP4的四核GPU性能差不多，也就是RK3066用的GPU，而且由于过于偏门，实际兼容性还没有Mail 400 MP4好。
RAM部分是尔必达的1GB DDR2 800 Mobile RAM，型号为B8164B3PF-1D-F，移动设备专用版本，比一般盒子上用的PC颗粒成本高一些。其中有个问题，尔必达已经倒闭，被镁光收购，那么，这颗IC的生产时间也就是尔必达还存在的时候。看来近期华为同学为了清理K3V2库存，还是花了大力气了，不光推出了一系列K3V2的手机，还继续推出该主控的盒子，为了下一代新主控的推出积极做着准备，鸭梨山大啊。


六、PMU，电源管理IC，型号为Hi6421GFC，海思自产，很多海思方案的产品都可见到。


七、eMMC，第一次见到在盒子上使用Sandisk的eMMC，型号为SDIN5D2-4G，读取速度15MB/S，写入速度9MB/S，用在盒子上足够了。参数是官方参数，没法拆下来测试，有质疑的同学情查阅官方文档。第一幅照片上的白色标签是华为自己的标签，标注了型号，序列号等信息。




八、WIFI+蓝牙IC，很遗憾，华为在该芯片上进行了打磨处理，无法找出实际型号了。目测是Broadcom的模组，支持双频，支持蓝牙4.0。通过实测，171MB的文件，2.4G下拷贝用时44秒，实际带宽为31.09Mbps，5G下拷贝相同文件，用时56秒，实际带宽为24.43Mbps。按照华为的官方宣传，无线模组支持MIMO，也就是双天线，理论带宽应该在300Mbps，按照一般的算法，实际使用环境中，300Mbps一般打对折左右，那么这个WIFI部分远未达标。基本上推断，是65Mbps的模组，那么MIMO也就失去了意义。蓝牙部分支持4.0，实际带宽也无从知晓了。我只是有点不明白，为了不泄露设计的话，完全可以主要IC部分做打磨，光打磨WIFI+BT模组算怎么回事啊？只是为了让大家不知道WIFI实际带宽？


九、WIFI的稳定性测试，由于秘盒无有线接入，WIFI的稳定性至关重要，实际测试下来，2.4G下的稳定性让人堪忧，5G下倒是很平顺。测试时，秘盒离蓝色、黄色、红色线的路由距离不超过30CM，红色线为5G，蓝色和黄色为2.4G路由，关闭家中一切WIFI设备，路由器空载，只接入秘盒。可以看到，2.4G下的摆幅非常大，意味着信号不稳定。通过实际NAS播放测试，载入NAS的1080P视频，大约要5-8秒，快进的时候，直接退出播放，可以看出，稳定性令人堪忧。5G下略微好那么一点点，但是，载入慢，快进闪退依旧时常出现。目前无法判断是驱动原因还是带宽问题，希望华为可以做个官方说明。毕竟WIFI部分，对于一个打算内藏在电视后面，又没有有线连接的盒子来讲，太重要了。


十、由于查找不到相关资料，只能大概判断该IC为HDMI控制IC，负责HDMI的输入输出。由于K3V2不支持HDMI的输入输出，只能如此猜测了。让大家见笑了。


十一、PCB上的各种标志，下方有一个按钮，是唤醒睡眠按钮，做在PCB上，估计是为了测试方便。


十二、TF卡插槽，这里也有一个按钮，实际按动无效果，无法判断功能。


十三、WIFI和蓝牙天线触点，每个触点附近，又有天线接口，有需要的话，改变模具外观，可以直接使用贴片天线或者外置天线。




十四、天线模组，每个天线贴片，高8MM左右，宽4MM左右，天线过于小，极有可能导致了WIFI的稳定性和信号问题，这个尺寸，其实WIFI天线还可以增大，不知道出于什么考虑，一定要做的这么小。





十五、CPU部分的屏蔽罩，内部也覆盖了散热材料。实际测试，播放在线高清视频，在室温17℃的时候，整机外壳最高已经达到45℃了，希望不要影响长期使用的稳定性。


好了，拆解到此完成，该产品整体工艺非常好，做工上乘，不是一般的盒子可以比拟，但是软件开发上的缺失或者说不用心，导致了实际体验大打折扣，不夸张的说，在所有测试过的盒子中，属于下游水平。与使用同厂海思3716C的海美迪，更不可同日而语。毕竟是手机主控，对各种视频应用优化非常不到位，希望在下次固件更新的时候，解决一些重点问题。

附上华为美国官网的介绍视频，比国内版本的UI漂亮很多。
http://www.huaweidevice.com/worl ... ectoryId=7007&tab=0