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职位描述

  • 封装工程师
  • 数字电路
  • 功能测试
公司提供晶圆，该岗位负责与外协单位合作，按照合同的要求完成封装测试任务
康达恒业·总经理

陈先生半年前活跃

竞争力分析

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个人综合排名：在人中排名第
一般良好优秀极好

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公司介绍

北京康达恒业科技发展有限公司成立于2003年，是一家快速成长的芯片企业，致力于为广大用户提供一系列用于工业、电力、汽车及高可靠性领域芯片的封装设计、系统级封装、测试、销售与服务。

工商信息

  • 公司名称北京康达恒业科技发展有限公司
  • 法定代表人陈光
  • 成立日期2003-02-18
  • 企业类型有限责任公司（自然人投资或控股）
  • 经营状态存续
  • 注册资金5000万人民币
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工作地址

北京海淀区金隅嘉华大厦D座407
公司地址

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更新于：2024-06-29