职位描述
工作职责:
1、负责芯片需求讨论、与数字团队配合，分析制定芯片架构、系统总体方案
2、负责芯片模拟顶层架构及设计整合；
3、主导定制详细IC设计方案以及关键技术研究与开发
4、够带领团队完成相关模拟模块、系统电路的原理图设计，完成仿真和设计报告；
5、协助芯片设计实现、验证、测试debug等相关工作
6、制定相关的模块或系统测试方案，并协助后端制作demo系统
任职资格:
1、通信、电子、计算机等相关专业，硕士及以上学历；
2、具备根据应用场景或项目需求，制定模拟IC规格，设计模拟IC整体架构的经验；
3、熟悉DAC、BIAS、OP、Gamma，ADC等电路设计，具备模拟顶层整合的经验；
4、了解CDR、 PLL、DLL、 高速接口、IO，Power工作原理与电路架构；
5、具备领导/指导团队进行模拟IP设计，仿真及Layout的经验；
6、深入了解半导体器件的物理特性、工艺参数者优先；
7、具有LCD/OLED等显示驱动IC设计经验优先；
8、有多次成功流片经验者优先；
某知名公司北京
微度芯创北京
伽略电子北京
人中排名第
