当场面试，第一轮技术面比较轻松，是一位18级的员工面的，应该是隔壁组的manager；第二轮面试就是魔鬼了，数个面试官考察我，可以说是技术面的反复轰炸，面试官整体都很扎实，对做过的项目很看重，之后是一轮笔试，写写写，在等结果中，未完待续。

内部推荐，面试数字后端。一共3轮。 第一轮技术面：部门负责人问一些项目相关的问题，包括一些基础概念。 第二轮HR：主要是一些过往工作经历，薪资等。 第三轮部长（好像）：基本是薪资敲定，闲聊整个流程给人比较专业的感受，技术负责人水平也不错。不过性价比一般，项目方面可能需要螺丝钉多一些，进去就是做block，个人也比较排斥上班打卡。

视频面试，一共3面，主要问了一下项目情况和离职原因，对以后的规划问了许多，感觉比较简单，可能因为进了华为后面考核比较厉害的吧。

主要是做ppt，把项目介绍一遍。其他的没有问什么，主要是聊聊天，很随意，二面要去上海公司里去。不知道情况

性格测试+笔试(还是有难度要认真准备)+面试，很多技术以及关于自己做过的项目问题。总之竞争还是很大的，要好好准备基础知识 ，认真过自己的简历。

三面，一面关于underfill的材料溢出与layer的warpage，也谈了一些简历上的实习内容。二面先做一套题，行测和电子材料相关，然后稍微聊了下简历。三面是boss，谈人生理想工作地点今后打算。

二關面試關卡首先是技術部門主管  詢問目前工作經歷 技術優勢 還有最有成就的完成事項第二關卡是 HR 部門