最小包装,SO10和SO14通过MTP实现高可配置性低外部BOM数量
▪带谷开关的QR/DCM
▪良好的交错性能
▪带相移的最佳PF/THD
采用变频调速,效率最高
▪精确模式转换(相位增加,脱落,突发模式)与市电补偿
▪各种保护;2、OVP,线圈短路,二极管短路,缺相,浪涌保护,输入和输出otp等
•输入规格:90Vac~ 264Vac
•输出功率:300w (28V ~ 20V可调)
•尺寸:158mm x 77mm x 13.8mm(从PCB顶部10mm)
•NXP控制器:
•TEA2209T:有源桥接IC, SO16
•TEA2376DT:交错PFC集成电路,SO14
•TEA2226T: LLC控制器,SO16
•TEA2095TE: SR控制器,HSO8
•关键设计概念
•高频设计;PFC = 100kHz, LLC = 300kHz
•用于PFC和LLC开关的GaN mosfet
•功率密度:1.8 W/cm3 (29.5W/英寸^3)
•通过可变电阻手动调节输出电压(28V ~ 20V)
•最大频率设计为300kHz
•以上区域频率变化较大
•谐振点可以移动到(例如)20V,然后效率和
温度在28V时更差
•当正常频率设计时,总频率可为
低(< 300 khz)
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