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台积电

机械设备/机电/重工 · 成立0年 · 近3个月无招聘

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#台积电

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台湾积体电路制造股份有限公司

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专利500

序号	专利名称	专利类型	法律状态	申请日期	操作
1	半导体器件的半导体衬垫	发明公布	授权	2014/12/29	详情
2	图像传感器器件及其制造方法和半导体器件制造方法	发明公布	授权	2014/12/18	详情
3	金属-绝缘体-金属（MIM）电容器结构及其形成方法	发明公布	授权	2014/12/17	详情
4	形成金属-绝缘体-金属（MIM）电容器结构的机理	发明公布	授权	2014/12/17	详情
5	用于鲁棒金属化剖面的双层硬掩模	发明公布	授权	2014/12/10	详情
6	用于半导体器件的互连结构	发明公布	授权	2014/12/09	详情
7	具有密封处理的过滤器	发明公布	授权	2014/12/05	详情
8	闪存半导体器件及其方法	发明公布	授权	2014/12/05	详情
9	用于具有掩埋SiGe氧化物的FinFET器件的结构和方法	发明公布	授权	2014/11/26	详情
10	远紫外光刻工艺和掩模	发明公布	授权	2014/11/21	详情

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数据来源：中华人民共和国国家知识产权局、中国版权登记门户网等。

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