江苏BGA植球BGA芯片植球加工芯片编带
更新时间:2024-08-04 14:08:48编号:6718m7a8ed1370
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9.00 元
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BGA芯片植球加工,芯片翻新,BGA返修焊接,芯片编带
8年
产品详情
江苏BGA植球BGA芯片植球加工芯片编带
"SMT贴片" 是指表面贴装技术(Surface Mount Technology)中的贴片元件(Surface Mount Device)的简称。这是一种电子元件安装技术,其中电子元件直接安装在印刷电路板(PCB)的表面上,而不是通过插孔连接。这种技术相对于传统的穿孔技术具有更高的密度和更快的生产速度,因此在现代电子制造中被广泛采用。
QFP(Quad Flat Package)芯片是一种集成电路封装形式,通常用于集成电路的表面安装。它的外形是一个方形或矩形的塑料封装,有四个侧面引出引脚。这些引脚排列在封装的四周,使得焊接和连接变得相对容易。QFP芯片通常用于中等至高密度的集成电路,例如微处理器、微控制器、FPGA等。它们提供了一种、高密度、相对低成本的封装解决方案,适用于各种电子设备和应用。
TSOP(Thin Small Outline Package)芯片是一种常见的封装类型,用于集成电路。TSOP芯片的封装非常薄小,适用于对空间要求较高的应用场景,比如移动设备、电子产品等。这种封装方式使得芯片具有较高的集成度和良好的散热性能,同时也便于表面安装。TSOP芯片在各种电子产品中都有广泛的应用,包括存储器、处理器、传感器等。
BGA芯片植球加工热门信息
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公司介绍
深圳市卓汇芯科技有限公司
是一家从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:BGA植球, QFN除锡,QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权,防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。
全程用料环保,防静电处理,客户信息高度保密。本公司以高素质的人才,多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备,竭诚为广大客户提供的服务!
公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导!
我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片
烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清
洗,修脚,压脚,磨面,面盖,打字,编带等工
艺
SMT贴片炉后BGA返修焊接,换料
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