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keysight model builder 2020破解版

 附安装教程
  • 软件大小:713 MB
  • 更新日期:2020-04-17
  • 软件语言:简体中文
  • 软件类别:机械电子
  • 软件授权:免费版
  • 软件官网:未知
  • 适用平台:WinXP, Win7, Win8, Win10, WinAll
  • 软件厂商:
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为您推荐:机械电子

  PathWave Model Builder是一种模型提取工具,可为参数提取和模型生成提供统包解决方案,软件提供很多任务树管理方案,可以在软件添加仿真任务,可以添加参数提取任务,可以在查看管理模型生成报告,PathWave Model Builder(MBP)的任务树具有灵活性,自动化,强大的数据处理能力和效率,参数提取和优化过程全部开放供使用,它使建模工程师可以与整个建模过程进行交互,您可以根据自己的需求轻松地创建,修改和组织每个任务,该检查点提供了一种有条件地执行任务的方式,从而帮助您进一步控制模型提取过程;PathWave Model Builder(MBP)已经集成了完整的建模解决方案以实现自动化建模,此外,您可以将自己的模型提取任务实施到任务树中并自动执行任务,强大的数据处理,任务树中集成了15多个功能,以处理模型提取和优化中使用的数据,初学者和有经验的人都可以通过构建自己的提取和优化流程而从Task树的特殊功能中受益,此外,事实证明,内置的提取和优化方法适用于一般设备数据。

keysight model builder 2020破解版

软件功能

  1、统包统计建模流程,可在专用模块中进行数据处理,快速仿真,全局统计和局部失配模型生成

  2、方程查看器可查看复杂方程的详细信息,并在参数变化时调试模型

  3、模型比较功能,可在模型提取过程中进行正在进行的模型比较

  4、错误监视器提供拟合误差的全局视图

  5、用于高压,SOI,多栅极FinFET,统计和失配以及SPICE库构建的模型提取套件

  6、强大的调整功能可根据设计规范重新定位模型库

  7、它包括Equation Viewer,高压设备建模软件包,Smart Model Retargeting模块以及针对最新CMC批准的模型(例如PSP)的自动提取解决方案。此外,它具有许多内置功能,例如错误监视器,转角模型和库解析器,可提高可用性并简化模型提取过程。

软件特色

  1、具有“ local-global”,“ local-bin”和独特的全局方法的最全面的PSP模型提取解决方案

  2、最完善的高压设备建模软件包支持最新的HiSIM_HV(SC4),66级和宏模型方法

  3、HiSIM2模型提取程序包和唯一经过STARC认证的HiSIM / HiSIM_HV模型QA流程

  4、DFM感知和布局感知的设备建模功能

  5、配备多种面向设计的建模解决方案

  6、所有支持模型的自动提取流程

Keysight MBP2020新功能

  一、UTSOI2模型提取包

  1、UTSOI 2.x版的自动基带模型提取流程

  2、局部到全局模型提取策略

  3、内置引擎支持

  二、库调整

  调整包含共享库的高级SPICE模型库

  像传统模型一样轻松进行模型参数选择,调整和优化

  调用外部HSPICE或Spectre进行仿真

  三、增强功能

  1、新模型版本:具有TMEMOD(TSMC增强功能)的BSIM-BULK 106.2.0,BSIM-MG 102.9.2

  2、改进了Mextram 504.11的DC建模流程

  3、转角调整模块中的增强功能

  4、支持新的绘图类型-XYColorPoints

  5、提高MOSRA Level 3模型的HSPICE仿真速度

  6、允许在Pin功能中显示P轴值

  7、增强数据集功能

安装方法

  1、下载软件以后直接点击mbp_2020_shp_win_x64.exe启动安装,等待软件加载安装数据

keysight model builder 2020破解版

  2、提示软件的安装界面,点击next

keysight model builder 2020破解版

  3、提示软件的安装协议内容,点击next

keysight model builder 2020破解版

  4、设置软件的安装地址C:\Keysight\MBP_2020

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  5、您也可以自己修改地址,小编将其安装到E盘

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  6、设置软件的开始菜单名字MBP 2020,勾选在电脑桌面生成一个快捷方式图标

keysight model builder 2020破解版

  7、这里是软件安装信息查看,点击install就可以开始安装

keysight model builder 2020破解版

  8、如图所示,软件已经开始安装,等待安装结束吧

keysight model builder 2020破解版

  9、已经安装结束,点击done完成

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  10、弹出激活界面,点击退出关闭当前的界面

keysight model builder 2020破解版

破解方法

  1、打开下载的破解文件夹,将EEsof_License_Tools文件夹复制到许可证所在的文件夹,默认情况下为C:\ Program Files \ Keysight \ EEsof_License_Tools,点击替换该文件夹,注意不是复制到安装地址

keysight model builder 2020破解版

  2、打开复制完毕的文件夹,找到bin \ win32_64 \ server_install.bat,选择管理员身份运行

keysight model builder 2020破解版

  3、提示正在启动服务,等待服务内容启动完毕,点击任意键退出

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  4、运行“ Keysight_Licensing.reg”并确认将信息添加到Windows注册表中

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  5、将破解文件夹里面的MBP_2020复制到软件安装地址,替换主程序的文件夹,安装地址默认是C:\ Program Files \ Keysight \MBP_2020,小编的软件安装在E盘所以复制到这里替换

keysight model builder 2020破解版

  6、重启电脑,打开主程序,等待软件运行

keysight model builder 2020破解版

  7、弹出许可证选择界面,点击Show Availability选择一个可以使用的许可证

keysight model builder 2020破解版

使用说明

  BSIM3任务树介绍

  任务树autobin.BSIM3V3

  介绍

  “ autobin.BSIM3V3”是一种自动提取流程,可从MOS数据生成BSIM3v3点模型,以用于后续的装箱过程。 在此流程中,将提取和优化点模型的相关参数。

  演示数据

  演示数据位于:

  对于NMOS:%MBPHOME%\ demo \ tasktree \ bsim3 \ autobin \ nmos

  对于PMOS:%MBPHOME%\ demo \ tasktree \ bsim3 \ autobin \ pmos

  推荐的几何形状

  我们建议收集以下几何形状的数据。 从几何平面来看,设备应构成一个或几个容器区域。

keysight model builder 2020破解版

  Example measurement conditions (NMOS for example)

  Need four plots:

  Ids_vds_vgs@vbs=-0.8:

  Vds: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vgs: [start=0.65, stop=1.498, step=0.212]

  Vbs: -0.8

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vds_vgs@vbs=0:

  Vds: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vgs: [start=0.65, stop=1.498, step=0.212]

  Vbs: 0.0

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=0.05:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 0.05

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=1.5:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 1.5

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  询问树autobin_temp.BSIM3V3

  介绍

  “ autobin_temp.BSIM3V3”是提取流程提取,并针对点模型优化了温度参数。

  首先,您应该运行autobin.BSIM3V3任务树以获取点模型,然后运行此任务树。 在此任务树的开头,它将允许您指定一个包含所有点模型的文件夹。

  推荐的几何形状

  我们建议从以下几何形状收集数据,并且建议在至少3种不同温度下对每个设备进行测量。

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  Example Measurement Conditions (NMOS for example)

  Need four plots:

  Ids_vds_vgs@vbs=-0.8:

  Vds: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vgs: [start=0.65, stop=1.498, step=0.212]

  Vbs: -0.8

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vds_vgs@vbs=0:

  Vds: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vgs: [start=0.65, stop=1.498, step=0.212]

  Vbs: 0.0

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  Ids_vgs_vbs@vds=0.05:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 0.05

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=1.5:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.5, step=0.03]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 1.5

keysight model builder 2020破解版

  任务树extract_CggCgc.BSIM3V3

  介绍

  “ extract_CggCgc.BSIM3V3”是用于提取BSIM3v3的CV相关模型参数的自动提取流程。

  演示数据

  演示数据位于:

  对于NMOS:MBPHOME \ demo \ tasktree \ bsim3 \ extract_CggCgc \ nmos

  对于PMOS:MBPHOME \ demo \ tasktree \ bsim3 \ extract_CggCgc \ pmos

  推荐的几何形状

  我们建议从以下几何形状收集数据。

  对于Cgg,Wmax / Lmax

  对于Cgc,在Wmax处具有不同长度的3-4个设备(L阵列)

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  测量条件示例

  Cgg是总栅极电容。 Cgc是栅极和沟道之间的电容。

  对于Cgg,通过将Vgs从-Vgg扫到+ Vgg来测量Cgg_Vgs_Vds图。 领带流失,身体和源头在一起。

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  对于Cgc,通过将Vgs从-Vgg扫到+ Vgg来测量Cgc_Cgs_Vbs图。 领带流失和源一起。 根据需要在身体上施加偏斜。

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  温度

  仅室温

  任务树extract_complex.BSIM3V3

  介绍

  “ extract_complex.BSIM3V3”是在特定温度(通常为室温)下通过引入合并参数来提取和优化BSIM3模型的流程,旨在获得更好的拟合结果。

  演示数据

  演示数据位于:

  对于NMOS:%MBPHOME%\ demo \ DC \ mosfet \ nmos \ mdm

  对于PMOS:%MBPHOME%\ demo \ DC \ mosfet \ pmos \ mdm

  推荐的几何形状

  我们建议至少从以下几何中收集数据:

  Wmax,具有3个以上不同的长度(Larray)

  Lmax,具有3种以上的不同宽度(Warray)

  Wmin,具有3种以上的不同长度

  Lmin,具有3种以上的不同宽度

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  Example Measurement Conditions (NMOS for example)

  Ids_vds_vgs@vbs=-1.5:

  Vds: [start=0.0, stop=1.65, step=0.05]

  Vgs: [start=0.6, stop=1.5, step=0.225]

  Vbs: -1.5

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  Ids_vds_vgs@vbs=0:

  Vds: [start=0.0, stop=1.65, step=0.05]

  Vgs: [start=0.6, stop=1.5, step=0.225]

  Vbs: 0.0

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=0.05:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.65, step=0.05]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 0.05

keysight model builder 2020破解版

  Ids_vgs_vbs@vds=1.5:

  Vgs: [start=0.0, stop=1.65, step=0.05]

  Vbs: [start=-1.5, stop=0.0, step=0.375]

  Vds: 1.5

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  GUI和任务树的主要模块

  要启用任务树,可以使用以下任一方法:

  从主菜单中选择“提取”>“任务树”,或

  单击工具栏中的任务树图标。

  PathWave模型构建器(MBP)使用树视图显示任务树。 设备导航器和参数面板随任务树一起出现,如下图所示。

  启动任务树的主窗口

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  任务树的主要部分包括上部工具栏,下部工具栏和内容面板。 以下部分对此进行了描述。

  上工具栏

  任务树中的上部工具栏如下图所示。

  任务树的上部工具栏

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  按钮1和2用于文件管理; 3至7用于任务树运行控制。

  1.加载任务树:将任务树文件加载到PathWave模型构建器(MBP)中。

  2.保存任务树:将任务树文件另存为新文件或替换现有文件。

  3.清除任务树:清除任务树中的所有内容。

  4.步骤:默认情况下,从头到尾连续执行任务树。 如果选中了步骤,则任务树会逐步进行。 它有助于检查每个任务并诊断问题。 按恢复继续下一个操作。

  5.开始:要开始运行任务树,例如 开始执行提取过程。

  6.暂停:暂停正在运行的任务。

  7.恢复:从暂停点恢复任务树。

  8.停止:停止整个过程并返回到起点。

  加载内置的任务树以执行模型提取更加容易。 MBP为大多数受支持的模型提供了任务树。

  任务树文件扩展名与模型类型一致,例如.BSIM3v3和.GP分别是BSIM3v3模型和Gummel-Poon BJT模型的任务树文件。

  暂停或停止只有在当前任务结束后才能生效。

  任务树文件与项目绑定在一起。

  下部工具栏

  下图显示了任务树中下部的工具栏。

  任务树的下部工具栏

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  1.添加任务:添加新的用户定义任务。创建的任务被添加到动作列表的前面。

  2.添加检查点:在突出显示的任务之前添加检查点。

  3.附加检查点:在突出显示的任务之后添加检查点。

  4.删除:从任务树中删除任务或检查点。为此,突出显示要删除的内容,然后单击“删除”。

  5.向上:此功能用于调整任务树的执行顺序。向上是将突出显示的任务向上移动一个步骤。

  6.下:该功能用于调整任务树的执行顺序。向下是将突出显示的任务向下移动一个步骤。

  7.编辑:编辑突出显示的任务或检查点。单击编辑以弹出任务或CheckPoint的任务定制程序。

  8.任务树属性:提供记录任务树结果每个步骤的选择。

  9.自定义设备选择:在图形模式下自定义设备选择。

  内容面板

  所有任务和检查点在内容面板中以分层样式列出和组织。最高级别是动作。以蓝色图标表示的Task构成了动作的基础。双击任务或检查点以调用相应的配置界面。

  运行任务树时,它按照内容面板上的顺序执行(从上到下)。您只需突出显示目标任务,然后单击下部工具栏中的向上或向下按钮,即可简单地调整顺序。

  与任务不同,如果未分配名称,则PathWave Model Builder(MBP)在内容面板中显示检查点的详细信息。如图:“任务树”的“内容”窗格中所示,紧接任务WmaxLmax_7之后的检查点显示为:

  (紧接14:WmaxLmax_7)(条件:RMS:[false,0.01])(操作:更改参数边界:30.0)

  在第一个括号中,它指示插入点。在第二个括号中,它使用RMS设置条件;第三个括号包括在满足条件时MBP采取的操作。

  任务树的内容窗格

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  实时配置

  任务树具有很好的功能,可以显示任务的实时配置。每当选择任务时,PathWave Model Builder(MBP)都会在屏幕上显示实时设备,页面和曲线选择信息以及此任务的相关参数,如下图所示。它有助于理解和配置任务。

  任务的实时配置

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  检查点与特定任务相关。不要尝试使用向上或向下移动检查点。

  自定义任务

  使用任务和检查点在任务树中配置每个操作。要通过任务树构建用户定义的建模流程,请首先配置单独的任务和检查点,然后将它们组织在一起。 PathWave模型构建器(MBP)提供了任务定制程序来建立或修改任务。

  任务定制程序概述

  要弹出“任务定制程序”窗口,请执行以下操作之一:

  单击一个任务,然后单击下部工具栏中的“编辑”图标。

  双击目标任务。

  单击下部工具栏中的“添加任务”图标。

  Task Customizer窗口(如图6.8所示)包括以下主要部分和编辑实用程序:

  任务名称。

  选择数据点,包括选择设备,选择页面,限定数据和选择区域。

  选择参数。

  数据处理和提取。

  扩展,即与执行任务后是否保留数据点和参数选择有关的选项。

  Gselect,代码,编辑,删除按钮和下拉框用于编辑相应的选项。

  任务定制程序窗口

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  以下各节将详细说明每个部分。

  编辑实用程序

  该任务的编辑工具包括下拉框,GSelect,新建,编辑和删除。

  下拉框

  所有可用功能在右窗格中列出。在PathWave Model Builder(MBP)中,内置函数可以满足数据处理和选择的一般需求。您可以通过双击列表中的一项来直接选择功能,或突出显示一项并按“选择”按钮。并且,在“任务定制器”中定义了新功能后,它将自动添加到列表中,如下图所示。

  选择设备的样本列表

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  精选

  GSelect使您可以从图形界面生成功能。我们以“设备选择”中的“ GSelect”为例进行说明:单击“ GSelect”按钮,“ GSelect”按钮的名称变为“完成”。检查“设备浏览器”中列出的目标设备。选择后,按完成。然后键入名称以保存当前设备选择,如下图所示。 Java代码会自动生成,并且此选项将附加到下拉框。

  保存设备选择

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  要执行“参数选择”的GSelect,请打开“优化”窗口。

  要执行Region Select的GSelect,请直接在目标页面上绘制区域,如下图所示。

  选择区域的Gselect

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  新

  此按钮用于编写该功能的Java代码。 指定功能的名称和类名称,如下图所示。 您可以定义新功能,也可以编辑现有功能,具体取决于键入的名称和类名称。

  启动代码对话框

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  单击“确定”,出现Java编程界面,如下图所示。

  Java编码接口

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  选中Java引擎以显示Java编码界面。由于PathWave模型构建器(MBP)集成了编译器和调试器,因此无需保留PathWave模型构建器(MBP)进行编码。

  编辑

  要直接编辑,请在下拉框中访问所选功能的代码。

  去掉

  从下拉列表框中删除该功能。

  样本任务

  下图显示了优化参数VOFF和NFACTOR的示例任务。选择根设备(在这种情况下,L和W最大)和Ids_Vgs_Vbs在Vds = 0.05V时的页面。亚阈值区域(SubVth_Vbs_0)充当目标区域; VOFF和NFACTOR(VOFF_NFACTOR)是用于微调的参数。我们选择内置的“优化”功能来处理数据。因此,在任务运行期间,PathWave模型构建器(MBP)优化器将负责整个优化过程。由于未选中“参数选择”,因此在此任务中选择的参数将传输到下一个任务。完成此任务后,其他选择将被清除。

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  装箱模型

  PathWave模型构建器(MBP)支持合并模型生成。单击实用程序>合并,将弹出合并生成窗口,如下图所示。加载点模型首先生成装仓。单击加载点模型。加载了点模型的图形装箱窗口显示了一个加载了8个点模型的示例窗口。

  在PathWave模型构建器(MBP)中可识别的点模型意味着模型文件中的wmax = wmin和lmax = lmin。否则它不会继续进行分箱过程。

  装箱代

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  加载点模型的合并窗口

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  合并区域选择是在几何平面中完成的。单击选择库,然后将弹出图形库选择窗口。按住Ctrl键,用鼠标选择bin区域,示例如图:Bin Select Window,将8个设备分为3个bin。您还可以按“自动”按钮,让PathWave Model Builder(MBP)自动从最近的4个设备生成垃圾箱。迄今为止,“自动”功能仅在每个可能的料仓都没有缺失的4点模型时才生效。建模中不允许重叠的垃圾箱。但是,在某些情况下,点模型,尤其是那些尺寸较小的点模型,过于接近而无法在几何平面中识别。通过在几何平面上拖动鼠标,可以放大覆盖的区域并绘制合并区域。双击可使平面返回原点。

  Bin选择窗口

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  如果您没有能够完美占据每个仓位每个角落的点模型,那么PathWave Model Builder(MBP)提供了创建伪仓位的选项,您可以为此仓位选择其他设备的模型作为伪模型,如图所示。 -伪Bin窗口。 纸槽选择完成后,单击“确定”。 垃圾桶选择完成后,单击“生成”,放入垃圾桶模型名称,然后单击“确定”。 要保存生成的合并模型,请按保存按钮。 您可以选择扩展bin边界,如图所示:Bin边界扩展。

  伪bin窗口

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  Bin边界扩展

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  然后,您可以加载保存的仓位模型并打开参数窗口以显示所有仓位模型参数。 下图的Bin Model显示了一个示例装箱模型参数窗口。 另外,您可以在此步骤中选择扩展生成的仓模型的仓边界。

  Bin模型的参数窗口

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  PathWave模型构建器(MBP)甚至支持对子电路中包含的MOS模型的合并过程。 加载一组点子电路模型后,PathWave模型构建器(MBP)会自动解析所有MOS点模型。 您可以选择元素来形成垃圾箱,如下所示。

  子电路箱型号选择

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  如果要在子电路模型中同时合并多个MOS元素,则PathWave模型构建器(MBP)会假定它们具有相同的尺寸点模型。

  转角模型

  转角模型模块旨在方便建模工程师生成转角模型。最后,它提供了一个包含所有指定拐角的模型库。我们将使用一个示例来说明生成角点模型的步骤。

  从主菜单中单击实用程序>转角模型以打开下图所示的窗口。首先选择SPICE模拟器:hspice或spectre。有两种方法可以构建转角模型库:从一个或多个模型卡中构建模型,或通过在模型库中添加模型来从现有模型库中构建模型。我们选择前者为例。

  从角落模型开始的指导

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  添加模型。它允许加载单个模型卡,或一起加载一个NMOS和PMOS模型卡。加载模型卡后,窗口如下图所示。

  设置模型库结构

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  指定整个模型库结构,如图所示:设置模型库结构在窗口的左列中,输入用于放置核心模型卡的库的名称。在右列中,编辑角。在这里,您还可以单击“加载默认值”按钮以获取内置模式库模板。在此步骤之后,将首先建立模型库。单击确定按钮。现在,PathWave Model Builder(MBP)会自动分析此模型库,并在最左侧窗格中通过树视图显示其结构。要了解“组”和“拐角”的确切含义,请参考下一步中照亮的树形视图。

  设置模型库结构

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  进行下一步,将弹出一个窗口,如下图所示。从底部窗格中选择参数以进行参数化。默认情况下,PathWave模型构建器(MBP)还提供一组偏斜参数,可以通过“设置默认值”或“应用默认值”按钮来调用。

  设置模型库结构

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  在参数化期间,选择偏斜参数的类型。让我们以vth0为例说明倾斜参数“类型”的定义(表:倾斜参数TYPE的定义)。

  dvth0_n的类型Delta表示在角模型vth0中表示为vth0 = original_vth0_value + dvth0_n,并且dvth0_n可以倾斜。

  dvth0_n的类型Absolute表示在角模型vth0中表示为vth0 = dvth0_n并且dvth0_n可以倾斜。

  dvth0_n的类型比率表示在角模型vth0中表示为vth0 = original_vth0_value * dvth0_n,并且dvth0_n可以倾斜。

  dvth0_n的DRatio类型意味着在角模型vth0被表示为vth0 = original_vth0_value(1 + dvth0_n)*,并且dvth0_n可以倾斜。

  对于并非所有仓位中都存在的这些参数,PathWave模型构建器(MBP)会将参数添加到模型中并将其设置为“ 0”

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  设置初始偏斜参数。 键入值作为偏斜参数的开始,如下图所示。

  设置FS和SF拐角的偏斜参数

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  然后,PathWave Model Builder(MBP)打印出完整的模型库供您查看,如下图所示。 这样,可以清楚地看到此模型库是如何组织的。 您可以返回以重建模型库,直到获得满意的结果。 最后,直接导出模型库。

  输出角模型

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  生成点模型

  为了方便起见,PathWave模型构建器(MBP)还提供了一种从合并模型生成点模型的工具。 每个点模型的实例参数(包括W,L和T)来自测量数据。 执行以下操作之一以指定实例参数:

  已打开具有完整测量数据集和装仓模型的项目,然后单击实用程序>点模型,从表中或通过G_Select选择设备尺寸。

  仅使用全局模型或分级模型打开或创建项目,然后单击提取>点模型,使用窗口底部的工具栏来编辑测量数据,如下图所示。 通过单击生成,将点模型保存到指定目录。 点模型的文件名带有W和L值后缀,在这种情况下,如snmos_1_10.l。

  生成点模型

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  模型文件管理器

  MBP中的模型管理器提供了一个有效的平台来管理模型文件。 您可以通过从主菜单中单击实用程序>模型文件管理器来启动窗口,如下图所示。

  模型文件管理器

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  装箱调整指南

  一般

  对于过程变化或适合特定目标的需求,而不是从一开始就完全调整模型,而是使用调整作为获得相应模型的快速方法。 对于装箱模型,建模工程师应始终保持箱与箱之间的连续性。 MBP集成了分箱调整功能,可以满足此类要求。

  MBP主要支持以下三种调整合并模型的方式:

  直接更改仓模型,或在每个仓部分中说出调整模型参数。

  变更点模型。 这就将分箱模型打破为点模型。 调整点模型的参数后,重做合并。

  扩展垃圾箱。 它支持重新缩放bin区域并插入新的binning区域。

  加载任何分箱模型后,可以通过右键单击模型节点来使用这些选项,如下图所示。

  选择装箱解决方案

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  设置箱边界

  对于合并模型,通常会将最大通道宽度和长度扩展到一定程度,以验证Wmax / Lmax设备的仿真。例如,从Wmax / Lmax = 10um / 10um设备中提取模型。但是,在最终的分箱模型中,我们得到Wmax / Lmax = 10.1um / 10.1um的分箱边界。此选项允许您设置最大宽度和长度以及后退。

  点对点模式

  将已加载的仓模型转换为点模型,新生成的点模型就在原始仓边界点附近。完成此操作后,您可以直接调整面元边界点模型。

  扩展箱

  更改以扩展bin对话框。在此对话框中,您可以重新缩放合并区域或生成合并模型,该模型将包括新插入点在内的所有目标设备作为合并边界点设备。

  以下是调整合并模型的方法:

  选择一个参数(例如Vth0),然后对其进行参数化(vth0 ='0.5 + dvth0'),您可以直接调整参数'dvth0'。

  直接调整bin参数。

  转换为点模式,然后直接调整点模型

  生成一个新的装箱模型,该模型将所有目标设备作为箱边界点之一。然后,问题已转换为调整新的合并模型。

  扩展箱边界。

  分箱模型调整

  直接更改装箱模型

  1)和2)都是直接调整合并模型的方法。这样,您可以像调整全局模型一样调整合并模型。这个想法的主要优点是方便和易于理解。以下是直接调整装箱模型的详细流程。

  确定新的目标设备和目标值

  要定义新的目标设备和目标值,请激活转角调整模块。通过此模块,MBP可以显示新定义的目标设备和原始设备的目标值。激活角部调整窗口并定义目标(在角部调整一章中已介绍)后,可以切换到如下图所示的调整界面。在此界面中,您可以通过单击添加设备按钮或在图形按钮上选择来添加新的目标设备。通过双击实例参数和_DES的详细信息,可以更改设备几何形状和目标的值。

  调整界面

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  如果添加了仅是bin模型的点模型的设备,则应从显示bin点的表中删除该点。

  原始bin点设备的目标设计值(例如:vth_Des)无法更改,该值来自原始bin模型。

  上图按钮的功能重置目标值:调整界面用于立即将模拟值设置为原始设备的目标值。

  确定哪个bin进行了调整

  获取目标设备(选择进行优化的设备)的几何形状,然后检查哪个容器包含这些设备。这些垃圾桶是经过调整的垃圾桶。

  选择调整参数

  根据目标值和要调整的仓,您可以选择参数来调整此仓位模型。在选择调整参数的过程中,您可以执行以下操作:

  添加:本节介绍如何向模型添加参数。

  不可绑定参数:此参数已添加到所有容器中。 (例如毒物)

  Bin-Core参数:此参数只能添加到当前选定的bin中。添加参数后,MBP将计算当前仓位点值,然后更新其他仓位的参考参数。 (例如vth0)

  L / W / P参数:该参数只能添加到当前选择箱中。添加参数后,计算当前仓位点值,然后更新其他仓位的参考参数。 (例如lvth0)

  删除:本节介绍如何从模型中删除参数。

  不可绑定参数:此参数已从所有箱中删除。 (例如毒物)

  Bin-Core参数:从选择bin中删除参数。然后,MBP将计算当前仓位点值,然后更新其他仓位的参考参数。 (例如vth0)

  L / W / P参数:从选择箱中删除参数。然后,MBP将计算当前仓位点值,然后更新其他仓位的参考参数。 (例如lvth0)

  参数:仅可用于不可绑定和bin-core参数。

  优化:如果从不同的容器中选择了相同的容器参数,则优化器将无法正常工作,否则它将起作用。

  优化

  如下图所示检查优化功能,即可进行优化。

  目标选择

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  保存新生成的模型

  检查调整装仓模型是否可以满足您的要求。 如果是,则可以直接保存新生成的模型;否则,可以进一步调整此装仓模型。

  更改仓点模型

  3)是通过调整Bin Point模型来调整Binning模型的方法。 从本质上讲,这是调整合并模型的方法。 下面介绍通过调整bin点模型来调整binning模型的详细流程。

  更改为点模式并确定新的目标设备和目标值

  第二种方法主要集中在bin-point模型上。 首先更改为点模式,一旦将分箱模型分解为点模型,MBP就会生成一组点模型,每个分箱边界点都是一个点模型,如下图所示。 然后,定义新的目标设备和目标值,就像直接在* binning模型中使用的方式一样。

  点模型

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  确定要调整的点模型

  与直接在更改装仓模型中使用的方法类似,获取目标设备(选择进行优化的设备)的几何形状,然后检查点模型参数的哪些实例与目标设备完全相同。这些点模型是需要调整的模型。

  选择调整参数

  根据目标值和要调整的点模型,选择参数以调整这些点模型。在选择调整参数的过程中,您可以执行以下操作:

  添加参数:如果将bin-core参数添加到点模型,则也要同时将此参数添加到其他点。

  删除参数:

  如果从点模型中删除了二进制点模型参数,则所有参考点也必须同时删除此参数;否则,所有参考点都必须同时删除该参数。

  选择参数:

  如果选择了一个不可绑定的参数,则无法再选择其他点模型中的相同参数(例如tox)。如果它是一个可合并的参数,那么我们可以选择并更改每个点模型的相同参数(例如vth0)。

  优化

  检查优化功能,即可进行优化。

  保存新生成的模型

  检查调整点模型是否可以满足您的要求。如果是,则可以直接保存新生成的模型;否则,可以进一步调整这些点模型。

  扩展箱

  4)和5)都是通过扩展bin调整binning模型的方法。通过这种方式,您可以通过添加更多点模型或扩展仓边界来调整合并模型。它主要有两个优点:一方面,您可以扩展当前模型的bin边界以覆盖更多设备(如图5中的红点所示);另一方面,他还可以生成一个新的装箱模型,该模型使包括新插入的设备在内的所有目标设备都是箱边界点设备。因此,您可以将目标设备的所有参数调整为期望值(如图中的蓝点:扩展箱)。以下是通过扩展bin调整binning模型的详细流程。

  确定新的目标设备和目标值

  与上述1和2方法类似,第一步是通过转角调整模块确定新的目标设备和目标值。通常,如果我们使用功能扩展箱,则目标设备通常不是箱边界点设备,或者不在箱边界之内。

  确定应调整的仓位/点模型

  此过程也与上述1和2方法相似,您可以通过直接调整装箱模型或调整点模型来调整装箱模型。

  选择调整参数

  请查看上述1和2方法的详细信息。

  优化

  检查优化功能,即可进行优化。

  保存新生成的模型

  检查调整模型是否可以满足您的要求。如果是,则可以保存新生成的模型;否则,可以进一步调整这些点模型。

  扩展箱

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  在图中:扩展Bin,黑色bin点是原始bin点,蓝色是新插入的目标设备,不是bin边界点,红色是扩展bin边界生成的点,灰色是psedo点 。

  图中扩展按钮的用法是扩展箱体边界以适合新目标,此外,您还可以确定可以将哪个点模型用作扩展点的模型。

  扩展中使用导入按钮的目的是为您提供提示,即蓝点源自边角调整。 您也可以激活角落调整模块以重新编辑目标信息。

更新日志

  新的Lib Tweaking功能可调整包括TMI在内的高级SPICE模型库:从主菜单Simulation> Lib Tweaking。

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  图1.选择模型参数以在加载TMI库后进行调整/优化

  用于基于MOSRA-API的老化模型的模型提取包。

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  图2.基于MOSRA-API的模型提取流程定制

  提高了MOSRA 3级模型的HSPICE仿真速度。

  允许在Pin功能中显示P轴值。

  允许在一个文件夹下加载多个数据集。

  数据集功能除了.mea数据格式外,还增加了对.mdm数据格式的支持。

  更新文档中的最低配置和建议的系统配置。

  修复缺陷

  修复了从库加载模型时“取消”按钮不起作用的问题。

  修复了保存Spectre装仓模型后更改仓索引号的问题。

  修复了模型中有重复参数时MBP将使用第一个参数值的问题。

  修复了在HSIM_HV 2.3及更高版本中,将标志参数CODEP设置为1或2时,内部引擎无法模拟的问题。

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