1面技术面问了主要问了项目和半导体器件相关的内容，不是很难，另外自己准备了一些测试相关的知识也闻到了，整体而言面试很NICE

一面 第一轮直属领导面，岗位是融资经理，由融资总监面试，先做了自我介绍，后面直属领导问了几个简单的问题，就说我的简历很合适，然后介绍了下公司和未来的工作，但最后说到财总想要男生，但也让继续进入下一轮财务总监的面试。财总面试，做了自我介绍，问了职业规划，问对应酬怎么看待，然后着急开会就走了。最后和人力聊了聊，说最近在集中面试，需要下周才能给结果，目前已过去一周，说是领导太忙没有出来结果，让我看看其他的机会，总结就是挂了。

一面 主要了解下个人信息以及自身的优势有哪些，HR会大致介绍工作内容的性质。面试过程比较轻松，不会有尴尬不自在的时候。第二轮面试主要就是问你对这个行业的了解程度，有什么自己的见解吗，自己能否接受该工作的性质，遇到工作内容方面的具体问题自己具体会怎么应对等

（1）算法题：求二叉树最底层的那一层最左边的结点值（深度优先）？（2）Linux 的查看资源的命令，top 命令打开后有几个数值，分别代表的什么含义？（3）对 java 的熟练度怎么样？（4）进程和线程怎么理解的？如果线程池有5条线程，它们共用内存嘛？会不会共用 CPU ？有8个核，5条线程会用其中多少资源？

线上和主管面的，主管的专业水平还行面试感受也还行，起码感觉是比较靠谱的，可能双方都不太合适所以没有后续，建议符合岗位需求的小伙伴都可以试一下。