公司简介
华进半导体封装先...是华进半导体封装先导技术研发中心有限公司旗下品牌。华进半导体封装先导技术研发中心有限公司于2012年09月29日创办，公司创立于无锡市新吴区太湖国际科技园菱湖大道200号中国传感网国际创新园D1栋；全心致力于一般项目：技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广、集成电路制造、集成电路销售、信息系统集成服务、集成电路设计、计算机软硬件及外围设备制造、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片及产品销售、知识产权服务（专利代理服务除外）、技术进出口、货物进出口、以自有资金从事投资活动等服务。公司性质为有限责任公司，注册资本46246.82万人民币，
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更新时间:2024-07-29
