公司简介 Company profilemore>>
深圳市卓汇芯科技有限公司 是一家从事电子元器件配套加工业务的企业,主营业务有:BGA植球, QFN除锡,QFP除锡 , IC研磨刻字、 IC激光烧面、 IC盖面刻字、 IC编带抽真空 、IC拆板翻新、 等。保护知识产权,防止技术泄密。可加工各种封装的IC:BGA/ OFN/ DIP/ DDR/ EMMC/ EMCP/ SSD/ SOP/ SSOP/ SOT/ TO/ PLCC系列以及各种不规则封装。 全程用料环保,防静电处理,客户信息高度保密。本公司以高素质的人才,多年的芯片加工经验及率、高精细的加工设备,竭诚为广大客户提供的服务! 公司经营宗旨:品质、客户至上!欢迎各位新老客户前来我司实地考察指导! 我们的服务:承接:BGA CPU QFN QFP SOP TSOP CCM玻璃芯片 烘烤除湿,拆卸,除锡,除氧化,植球,清 洗,..
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工商信息 Business information
- 深圳市卓汇芯科技有限公司
- bga植球加工,QFN芯片脱锡,QFP芯片修脚,BGA拆卸加工
- 440300204858509
- 广东深圳
- 电子产品、电子设备及零配件、测试治具、汽车配件的销售;计算机软硬件的研发及销售;经营电子商务(涉及前置性行政许可的,须取得前置性行政许可文件后方可经营);国内贸易,货物及技术进出口。(法律、行政法规、决定禁止的项目除外,限制的项目须取得许可后方可经营)^
- 人民币500000万
- 有限责任公司(自然人资)
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产品名称:bga植锡bga..
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