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经典蓝牙抓包解析说明
在无线通信协议的开发过程中,抓包器是工程师们不可或缺的工具。掌握抓包器的使用,就如同拥有了能够洞察无线电波的“火眼金睛”。这不仅使我们能够验证发出的数据包是否准确,检查流程或时序的合理性,还能帮助我们更便捷地定位和解决各种技术难题。对于蓝牙技术而言,抓包器的作用同样不可小觑。它强大的捕获功能让我们能够轻松获取空中传输的包的详细信息,包括频率、频率偏差、长度、信号强度以及具体传输内容等。此外,抓包器还
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原Profinet远程IO模块:模拟量模块_软件组态说明
本文介绍Profinet远程IO模块XD系列PLC的配置方法,包括通信连接、硬件配置、XML/GSD文件安装、工程创建与设备组态、IO监控及参数配置等步骤,适用于Twin0AT3和TIAPortalV16软件。
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安森美有哪些光储充方案和应用案例?
随着脱碳转型的加速,全球能源需求逐步转向部署更多能源基础设施系统,包括直流快速充电器(DCFC)、太阳能逆变器和电池储能系统(BESS)。 安森美(onsemi) 凭借数十年的技术创新经验,提供可靠、高效的下一代功率半导体,帮助缩短光储充解决方案的开发时间,同时在功率密度和功率损耗方面超越预期。安森美有哪些光储充方案和应用案例? 安森美光储充方案 光伏逆变器 太阳能带来的主要优势在于,只要安装了光伏逆变器系统,它就是
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LOTO示波器功率分析功能
LOTO示波器软件在非标功能中增加了功率分析功能,对当前屏幕的电压波形和电流波形进行了瞬时功率,视在功率以及有功功率/平均功率的分析计算。有功功率是指电器所消耗的电能,用于产生热能、机械能或光能等,是我们所需要的能量。而无功功率则是由于电流和电压之间的相位差而产生的,这种功率并没有直接作用于电器,而是在电路中往返传输,部分以热能的形式散失在电线中。在电网中,
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什么是实时操作系统(3)-在 RTOS 中可以期待什么?
RTOS使用各种机制来管理任务、事件和内存,以确保嵌入式系统满足时间约束。在本节中,您将了解构建嵌入式应用程序时需要考虑的RTOS功能,例如确定性、空间和时间分离、调度、内存管理和进程间通信。
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高压放大器在压电智能传感技术的钢结构监测研究中的应用
实验名称:基于压电智能传感技术的钢结构节点连接健康监测研究研究方向:无损检测测试目的:钢结构在安装和使用过程中,节点连接区较常见的两类损伤:螺栓松动和裂纹扩展进行研究,提出了基于压电智能传感技术的钢结构节点连接健康监测方法,以期为钢结构的安全运营提供一定保障。具体研究内容包括:基于时间反演技术的钢塔筒法兰节点螺栓松动监测研究;基于压电阻抗和BP神经网络的钢网
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如何用安信可Ai-M61系列控制WS2812实现小夜灯?
小夜灯控制主要在两个方面 一个是 MQTT 控制,实现 RGB 各种颜色的切换 这种也就是 HA 控制模式 不过缺点也很明显,只能控制单一颜色 亮度,也就是 25 个灯要什么颜色就是什么颜色 苹果 homekit siri 都是这种控制的衍生品 另外一种就是 UDP 控制 这种小程序和 LEDFX 就是这种 可以实现每个灯控制什么颜色 当然要是都一个颜色还是得一个个都输入灯的颜色
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安森美分析车载网络的发展趋势
随着车辆愈发先进,有助于提升道路安全性能、提供驾驶辅助功能以及提高能效,其底层技术的重要性也随之增加。无论是传统的内燃机(ICE)驱动车辆、混合动力汽车还是纯电动汽车,汽车设计中都包含了数十种传感器、微控制器及执行器,所有这些器件都会产生或处理大量的数据。
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基于热性能的NIS(V)3071 PCB设计考虑因素
单片电子保险丝(eFuse)NIS(V)3071能够提供高达10A 连续电流,在设计它的PCB时热性能是重要的考量因素,在设计PCB热特性时,需要考虑eFuse的两种工作模式:软开关开通阶段和稳定工作状态。在软开关开通阶段,eFuse的短期功率耗散可达几十瓦,而稳定工作状态时则可能为几瓦。本文将通过比较四层和两层PCB,说明使用多层PCB为器件散热带来的性能优势。
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TCXO发展历程简述
温度补偿晶体振荡器(TemperatureCompensatedCrystalOscillator,TCXO)是一种在不同温度下都能保持较高频率稳定性的晶体振荡器。TCXO通过在振荡器电路中使用温度补偿机制来纠正由于晶体频率与温度变化的非线性关系所引起的频率偏移。以下是TCXO的发展历程的简要概述:1早期振荡器:在20世纪初期,随着无线电技术的出现和增长,对
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什么是HDI?PCB设计基础与HDI PCB制造工艺
随着科技的发展,将更多功能集成在更小的封装中的需求也随之增长。使用高密度互连(HDI)技术设计的PCB通常更小,因为更多的元件被装在更小的空间里。HDIPCB使用盲孔、埋孔和微孔、焊盘内孔以及非常细的走线,将更多元件集中在更小的区域内。我们将向您展示HDI的设计基础,以及VxinMars如何帮助您创建强大的HDIPCB板设计。高密度互连(HDI)印制电路设计
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原Profinet远程IO模块:数字量输入模块_远程组态说明
Profinet远程IO模块:数字量输入模块_远程组态说明:本章主要介绍XD系列远程IO的耦合器配合IO模块与目前工业主流PLC配置。该文举例介绍一种数字量模块的组态(其它数字量模块同理)
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艾为电子数字中功率音频功放 Digital Smart K Plus AW85825&AW85828解读
在当前智能音频技术迅猛发展的背景下,艾为电子凭借其非凡的创新能力,隆重推出了AW85825与AW85828系列 Digital Smart K Plus高保真立体声音频功率放大器 。 这两款旗舰级产品匠心独运,深度融合了 最前沿的音频信号处理技术和低功耗技术,精准定位服务于 蓝牙音频设备、智能音箱、Soundbar系统、个人计算机及智能电视 等前沿领域,为市场量身定制了一套音频解决方案的新标杆。 该系列产品旨在树立新一代音频技术的典范,不仅满足而且超越了用户对于卓
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超高精度、超高可靠性时钟信号解决方案
恒温晶振是一种利用恒温箱技术精确控制晶体振荡频率的高性能振荡器。通过将晶体置于一个恒温环境中,OCXO能够极大程度地减少环境温度变化对振荡频率的影响,从而提供超高的频率稳定性和精确性。OCXO广泛应用于通信、导航、测量仪器、航空航天以及电力系统等高科技领域。
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片上系统(SoC)在医疗设备中技术日益凸显
众所周知,片上系统(SoC,System on Chip): 是一种高度集成化的产品,它将传统的微处理器、微控制器、数字信号处理器(DSP)、存储器以及多种接口(如输入/输出接口、网络接口控制器等)等功能模块融合到一个芯片中。 自20世纪初,电子产品沿着小型化与集成化两大趋势稳步前行;电子元件如电容器、电阻器及晶体管日益微型化,而1958年集成电路的问世更是革命性地将多元件整合至单片硅基上,更是推动了技术的紧凑化进程。 片上系统的示意图
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Renesa RA如何使用SPI来实现高速比特流的发送
有些特殊的外设会使用基于SPI模式,发送连续比特流来传输数据。本文主要介绍对于Renesa RA,如何使用SPI来实现高速比特流的发送。
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原如何手搓一个自定义的RPC 远程过程调用框架
1、RPC(远程过程调用概述) 远程过程调用(RPC, Remote Procedure Call)是一种通过网络从远程计算机程序上请求服务,而无需了解网络细节的通信技术。在分布式系统中,RPC是一种常用的技术,能够简化客户端与服务器之间的交互。本文将介绍如何基于Netty(网络编程框架)实现一个自定义的简单的RPC框架。 首先简单介绍一下RPC 主要特点: 1.1、RPC远程过程调用的主要特点 •透明性: 调用方(客户端)调用远程服务就像调用本地API函数一样,而无需关心执
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如何根据产品的表面尺寸测量需求选择合适的测量设备
在现代工业生产中,精密测量是保证产品质量的关键环节。面对市场上众多的测量设备,如何根据产品的具体需求选择合适的测量设备成为了一个重要课题。那么如何根据产品的表面尺寸测量需求选择合适的测量设备?了解测量需求首先,企业需要根据自身产品的特点确定测量需求。这包括但不限于产品的尺寸范围、公差要求、表面特性(如粗糙度、反射率)、测量精度以及是否需要三维形貌信息等。选择
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