据外媒报道,10月20日,6月份已开始选择3nm三星电子的工艺是相关客户的圆晶,在芯片制造商方面实力雄厚。他们有许多芯片工厂,在技术方面也处于行业前列。
然而,即使三星电子在芯片制造方面有很好的实力,他们也将一些芯片外包给其他制造商。去年,有报道称,他们与其他制造商签订了图像传感器OEM协议,并计划销售数百台晶圆厂的机器,以支持相关OEM。
韩国媒体在最新报道中表示,三星电子计划增加非存储芯片的外包,去年签署协议的OEM预计将为其OEM更多的图像传感器和显示驱动芯片。
韩国媒体在报道中提到,三星电子的OEM业务部门将继续致力于智能手机应用Cpu更先进的商品。
韩国媒体在报道中还提到,三星电子将外包更多的非存储芯片,并考虑通过多样化来源来提高供应稳定性。