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职位描述
芯片工程专家：从事先进工艺（TSMC N12/N7等、SMIC S14、S12等）SOC芯片工程、封装设计，有项目交付经验 岗位职责: 1、参与芯片规格定义,负责公司芯片封装方案的评估，提供封装方案对应的结构、应力、散热技术分 析; 2、负责芯片封装Pinmap、框架、基板等设计工作; 3、负责与供应商完成可制造性review，制定工程验证方案; 4、负责新产品导入和量产过程中封装厂关键封装工艺参数监控，管控封装良率，保证封装质量; 5、参与封装设计或工程流程标准的制定及完善。 > 任职要求: 1、全日制统招本科以上学历，电子、通讯、材料、自动化等相关专业; 2、熟练使用allegro等封装设计软件，有QFN/QFP/TFBGA/PBGA等封装设计经验 3、熟悉框架和基板设计规则，有量产经验者优先 4、熟悉封装工艺，有封装经验者优先;T
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