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制造/封装

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权威的制造技术与封装技术频道,涉及半导体制程工艺、IC代工产能以及集成电路封装测试等技术。
一文了解芯片测试的重要性

一文了解芯片测试的重要性

集成电路测试卡位产业链关键节点,贯穿设计、制造、封装以及应用的全过程。从整个制造流程上来看,集成电路测试具体包括设计阶段的设计验证、晶圆制造阶段的过程工艺检测、封装前的晶...

标签:集成电路IC测试IC测试芯片测试集成电路2024-08-06525

今日看点丨全球首款 18650 钾离子电池问世,可替代锂电池;英伟达PLAN B?英特尔

1. 恒大汽车官宣:相关附属公司已进入破产重整程序  8月5日,中国恒大新能源汽车集团有限公司发布公告,宣布其相关附属公司已进入破产重整程序。该消息是继2024年7月28日内幕消息公告后...

标签:锂电池英特尔英伟达1865018650英伟达英特尔锂电池2024-08-05949

碳化硅晶体的生长原理

碳化硅晶体的生长原理

碳化硅晶体的生长原理 在自然界中,晶体不胜枚举,其分布及应用都十分广泛。例如日常生活中随处可见的盐、糖、钻石、雪花都是晶体;此外,半导体晶体、激光晶体、闪烁晶体、超硬晶体...

标签:SiC碳化硅SiC晶体碳化硅衬底2024-08-032763

一枚与时间赛跑的中国芯片

一枚与时间赛跑的中国芯片

历经风雨,旗帜飘扬...

2024-07-31标签:处理器芯片cpu1886

NVIDIA 加速人形机器人发展

NVIDIA 加速人形机器人发展

开发者可以访问新的 NVIDIA NIM 微服务,用于 Isaac Lab 和 Isaac Sim 中的机器人仿真、OSMO 机器人云计算编排服务和远程操作数据捕获工作流等    丹佛 —SIGGRAPH— 当地时间 2024 年 7 月 29 日— 为...

2024-07-30标签:机器人NVIDIA人形机器人526

探究PCB基板特性对电路板稳定性的影响!

探究PCB基板特性对电路板稳定性的影响!

PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)作为电子设备中不可或缺的组成部分,其基板特性对电路板的性能和使用寿命有着至关重要的影响。不同的PCB基板材料具有不同的特性,这些特性差异进而会...

标签:电路板电子设备PCB焊接PCB基板PCB焊接电子设备电路板2024-07-30847

掌握半导体大硅片生产技术,中欣晶圆科创板IPO终止

掌握半导体大硅片生产技术,中欣晶圆科创板IPO终止

电子发烧友网报道(文/李弯弯)日前,上交所宣布,因其财务资料已过有效期且逾期达三个月未更新,终止对杭州中欣晶圆半导体股份有限公司(简称“中欣晶圆”)首次公开发行股票并在科...

标签:半导体晶圆ipo硅片科创板中欣晶圆2024-07-292975

全球最高功率密度!纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布,轻松满足AI数据中心增长的功率需求

全球最高功率密度!纳微全新4.5kW服务器电源方案正式发布,轻松满足AI数据中

纳微氮化镓和碳化硅混合设计电源能在最小尺寸下,为每个搭载AI GPU的机柜提升3倍功率 加利福尼亚州托伦斯2024年7月25日讯 — 下一代GaNFast™氮化镓功率芯片和GeneSiC™碳化硅功率器件行业领导...

标签:电源服务器数据中心氮化镓GaN纳微半导体2024-07-26694

芯片测试有哪些 芯片测试介绍

芯片测试有哪些 芯片测试介绍

本文就芯片测试做一个详细介绍。芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片还会进行SLT(systemlevetest)。还有一些特定要求的芯片,需要一些可靠性测试。CP测试...

标签:晶圆芯片测试可靠性测试晶圆芯片测试2024-07-261135

3D封装热设计:挑战与机遇并存

3D封装热设计:挑战与机遇并存

随着半导体技术的不断发展,芯片封装技术也在持续进步。目前,2D封装和3D封装是两种主流的封装技术。这两种封装技术在散热路径和热设计方面有着各自的特点和挑战。本文将深入探讨2D封装...

标签:芯片封装3D封装3D封装半导体封装芯片封装2024-07-25782

BiCMOS工艺制程技术简介

BiCMOS工艺制程技术简介

按照基本工艺制程技术的类型,BiCMOS 工艺制程技术又可以分为以 CMOS 工艺制程技术为基础的 BiCMOS 工艺制程技术,或者以双极型工艺制程技术为基础的 BiCMOS 工艺制程技术。以CMOS 工艺制程技术...

标签:集成电路BiCMOS制程技术工艺制程集成电路2024-07-23997

三星量产最薄LPDDR5X内存,技术再突破

三星电子今日正式宣告,其业界领先的超薄LPDDR5X内存封装技术已进入量产阶段,再次引领内存技术潮流。此次推出的LPDDR5X内存封装,以惊人的0.65mm封装高度,实现了对上一代产品0.71mm厚度的显...

标签:三星电子内存三星电子三星电子内存封装技术2024-08-0726

XREAL Air 2 ULTRA开售,NRSDK开放能力 赋能开发者实现全功能AR诉求

XREAL Air 2 ULTRA开售,NRSDK开放能力 赋能开发者实现全功能AR诉求

北京时间7月31日下午2点整,XREAL系列AR眼镜的最新成员XREAL Air 2 Ultra在国内正式发售,目前在京东、天猫和抖音等平台都已上线,首发价3999元。 这款AR眼镜是主要面向开发者群体打造的旗舰级产...

2024-08-06标签:Ar94

英伟达Blackwell芯片延迟发货,台积电量产面临技术挑战

近期,科技界传来消息,英伟达备受瞩目的新一代人工智能(AI)芯片Blackwell GPU因设计复杂性遭遇重大挑战,导致其发货时间预计将推迟三个月或更长时间,这一变动可能波及Meta、谷歌、微软...

2024-08-06标签:芯片人工智能英伟达198

安森美200mm碳化硅晶圆认证计划将在年底前完成

安森美半导体(Onsemi)正紧锣密鼓地推进其200mm(即8英寸)碳化硅(SiC)晶圆认证计划,预计这一关键步骤将在今年年底前顺利完成,为2025年的全面量产奠定坚实基础。公司CEO Hassane El-Khoury对...

2024-08-06标签:安森美晶圆碳化硅131

今日看点丨台积电2025 年 5nm、3nm 制程涨价 3%~5%;联发科旗舰芯片传涨价

1. 戴尔重组销售团队并裁员,成立AI 新团队  戴尔公司正在裁员,这是其销售团队重组的一部分,其中包括成立一个专注于人工智能(AI)产品和服务的新团队。“我们正在变得更精简,”销售...

标签:联发科台积电3nm3nm5nm台积电联发科2024-08-06485

氮化铝封装材料:让电子设备更稳定、更可靠

氮化铝封装材料:让电子设备更稳定、更可靠

氮化铝,化学式为AlN,是一种具有优异性能的陶瓷材料。近年来,随着电子技术的飞速发展,电子封装材料的需求也日益增长。在众多材料中,氮化铝凭借其出色的物理和化学性质,逐渐成为理...

标签:电子设备封装材料电子封装电子设备2024-08-06134

工业富联发布半年报 净利润同比增长22.04%

日前;工业富联发布了2024年上半年的业绩数据财报,财报数据显示工业富联受益于AI相关需求的爆发,在24年上半年营业收入达到2,660.9亿元,同比增长28.69%,归属于上市公司股东的净利润87.4亿...

2024-08-05标签:工业富联405

十种PCB镀层技术,你知道几种?

十种PCB镀层技术,你知道几种?

在电子行业中,印制电路板(PCB)是不可或缺的组件,它们承载着电子元器件并连接它们以形成完整的工作电路。为了确保PCB的导电性、耐腐蚀性以及良好的焊接性能,通常会在PCB的铜表面上应...

标签:pcb印制电路板pcbPCB印制电路板镀层2024-08-03169

泛林集团推出第三代低温电介质蚀刻技术Lam Cryo 3.0,助力3D NAND迈向千层新纪元

在半导体技术日新月异的今天,美国领先的半导体设备制造商泛林集团(Lam Research)再次引领行业创新,正式推出其经过严格生产验证的第三代低温电介质蚀刻技术——Lam Cryo 3.0。这一里程碑式...

标签:半导体NANDNAND半导体泛林集团2024-08-05253

联发科将涉足AI加速器市场

联发科(MediaTek)近日揭晓了其2024年第二季度的业绩概况,指出公司正处于战略调整的稳定期,并预测第三季度营收将维持平稳态势,而第四季度的业绩表现则将紧密关联于消费市场的回暖程度...

标签:联发科AI天玑AI加速器天玑联发科2024-08-031315

三星芯片业务主管严厉警告:拒绝改革将面临恶性循环困境

8月1日,彭博社披露了三星电子公司芯片业务新掌门人全永铉的一则强硬内部备忘录,他在上任后的短时间内便对团队发出了严肃警告:若不进行深刻的职场文化变革,这家韩国科技巨头或将陷...

2024-08-03标签:芯片半导体三星电子867

日本大学研发出新极紫外(EUV)光刻技术

近日,日本冲绳科学技术大学院大学(OIST)发布了一项重大研究报告,宣布该校成功研发出一种突破性的极紫外(EUV)光刻技术。这一创新技术超越了当前半导体制造业的标准界限,其设计的...

2024-08-03标签:EUVEUV光刻技术357

有行鲨鱼强力推出 10W 高导热硅脂热——热管理的前沿全新选择

有行鲨鱼强力推出 10W 高导热硅脂热——热管理的前沿全新选择

有行鲨鱼专注胶粘剂材料解决方案和客制化服务。主要为粘接、封装、保护等功能科技的新材料,应用于新能源、集成电路及智能终端、环保新材料领域。...

2024-08-02标签:新能源材料热管理225

泛林集团推出第三代低温介质蚀刻技术Lam Cyro 3.0

半导体设备领军企业泛林集团(Lam Research)近日震撼发布其专为3D NAND Flash存储器制造设计的第三代低温介质蚀刻技术——Lam Cryo 3.0。据泛林集团全球产品部高级副总裁Sesha Varadarajan介绍,这一技...

标签:NAND3D泛林集团3DLamNAND泛林集团2024-08-02263

探秘铜基板:IGBT高效散热的关键所在

探秘铜基板:IGBT高效散热的关键所在

随着科技的飞速发展,半导体技术已成为当今电子设备不可或缺的核心技术之一。而在众多半导体器件中,IGBT(绝缘栅双极晶体管)以其高效、可靠的特性广泛应用于各种电力电子系统中,尤...

标签:半导体IGBT功率半导体IGBT功率半导体半导体2024-08-02289

移远通信LTE-A模组EM060K-GL成为ChromeOS准入供应商

近日,全球领先的物联网整体解决方案移远通信宣布,其先进的LTE-A模组EM060K-GL已进入谷歌Chrome OS准入供应商名录,后续将作为候选模组用于搭载Chrome OS系统的笔记本电脑中,为其提供“始终在...

2024-08-02标签:LTE-A移远通信94

云里物里入选“2024年广东省省级制造业单项冠军企业”

近日,历经层层遴选,云里物里成功入选“2024年广东省省级制造业单项冠军企业”。 此次评选对企业的入行时间、创新能力、质量效益均提出严格标准,并要求产品的市场占有率位居全国前三...

标签:物联网制造业云里物里制造业物联网2024-08-02324

Alphawave推出业界首款支持台积电CoWoS封装的3nm UCIe IP

半导体IP领域的先锋企业Alphawave Semi近日宣布了一项重大技术突破,成功推出了业界首款基于最新UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)标准的3nm Die-to-Die(D2D)多协议子系统IP。这一里程碑式的成...

2024-08-01标签:半导体台积电CoWoS467

英特尔公司加大俄亥俄州两座晶圆厂投资额至280亿

据外媒报道,在当地时间7月29日,英特尔公司宣布计划投资超过280亿美元的大手笔投资,英特尔将在美国俄亥俄州利金县建设两座新的尖端制程晶圆厂。这将作为英特尔IDM 2.0战略的一部分满足...

2024-07-31标签:英特尔晶圆945

强化阵容| 鼎阳科技发布SPS6000X宽范围可编程直流开关电源新型号

强化阵容| 鼎阳科技发布SPS6000X宽范围可编程直流开关电源新型号

2024年7月30日,鼎阳科技发布宽范围可编程直流开关电源SPS6000X系列新型号SPS6150X、SPS6412X,强化了此系列的产品阵容。 目前支持三种额定输出200V/25A/1500W,100V/50A/1500W,40V/120A/1500W。单台输出功率...

2024-07-31标签:鼎阳科技475

德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术

德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术

德州仪器 (TI) 推出六款新型电源模块,旨在提升功率密度、提高效率并降低 EMI。这些电源模块采用德州仪器专有的 MagPack 集成磁性封装技术,与市场上同类产品相比,尺寸缩小了多达 23%,支持...

2024-07-31标签:德州仪器封装技术电源模块770

德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半

德州仪器推出电源模块全新磁性封装技术,将电源解决方案尺寸缩小一半

· 与前代产品相比,采用 MagPack™ 封装技术,使得电源模块的尺寸缩小多达 50%。在保持同样的散热性能的前提条件下,电源模块的功率密度增加一倍。 · 与前代产品相比,业界超小型 6A 电源...

标签:德州仪器封装电源模块封装德州仪器电源模块2024-07-31649

今日看点丨小米首发搭载,高通发布骁龙 4s Gen 2 芯片;美光宣布第九代 276 层

1. 消息称明年京东方将成为iPhone SE 主要供应商 LG 显示为第二供应商  据报道,苹果预计将与LG Display(LG显示)合作,将后者作为明年推出的iPhone SE4的OLED屏幕的第二供应商。iPhone SE是苹果的经...

标签:高通闪存NAND小米NAND小米美光闪存高通2024-07-31480

富捷电子荣获智能工厂殊荣,车规级电阻技术跃升国际新高度

(安徽省)——在近日揭晓的“2024年安徽省智能工程与数字化车间”评选中,一共33家企业获得智能工厂这一荣誉,当中不乏一些全球知名企业,如 阳光储能技术有限公司、合肥比亚迪汽车有...

2024-07-31标签:电阻智能工厂电阻432

9月CIOE信息通信展在深圳举办,洞悉产业最新趋势,预见行业发展热点

随着5G、数据中心、AI、云计算等领域的快速发展,对高速、大容量、低损耗的数据传输需求不断增加。光通信行业将不断推出新的技术和服务,以满足市场需求和提高竞争力。例如,400G、800...

2024-07-30标签:信息通信72

SK海力士投资打造龙仁半导体集群的首批核心设施

首尔,2024年7月26日讯 —— SK海力士宣布,其董事会已通过决议,正式批准了一项总额约为9.4万亿韩元(约合67.9亿美元)的宏伟投资计划,旨在打造龙仁半导体集群的首批核心设施,包括一座尖...

2024-07-30标签:半导体晶圆厂SK海力士340