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温漂特性问题分析实验 改善HJG598的温漂与输出噪声
通过实验找到器件解调部分的输入信号-输出信号的建立响应时间较长的根本原因,并对工作频率、响应时间与输出噪声电压的关系进行了探讨与验证,明确了其之间相互影响的关系,并提出了减小响应时间、提高响应速度的措施。
高速电路开发中有哪些挑战?
随着嵌入式技术飞速发展,高速电路的开发面临器件尺寸缩小、时钟频率提升、布线密度增加等因素,嵌入式产品在信号传输、电源质量等问题上要求日益提高。为确保高速电路在产品整个生命周期内的可靠性,必须采用先进的可靠性技术。
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射频功率放大器在空气耦合超声检测系统中的应用
实验名称:空气耦合超声检测系统研究方向:超声测试设备:ATA-8202射频功率放大器、探头、ATA-5620前置放大器、超声波接收器、数据采集卡、计算机。实验过程:图:空气耦合超声检测锂电池系统锂电池空气耦合超声检测具体过程为:首先通过ATA-8202射频功率放大器输出所需的激励信号,激励高灵敏度的0.4K20N-TXR40空发射探头,将电信号转化为超声波信
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RK3562J技术分享 | AMP双系统下的裸核中断嵌套初体验
多核异构系统是⼀种使同⼀颗SoC芯片中不同核心分别独立运行不同平台的计算系统。通过合理的处理器核心及外设资源划分,使⼀颗SoC芯片能够独立运行Linux系统和实时性系统,在满足系统软件功能和硬件外设丰富性要求的同时,也满足系统的实时性要求,具有突出的性价比优势和产品体积优势。
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揭秘!4个车规级晶振的特点及常见频点
车规级晶振是一种专门设计用于汽车电子系统的晶体振荡器。需要满足两个主要条件:一是要通过AEC-Q200认证,以确保其产品质量和可靠性符合汽车行业的要求;二是要符合ISO/IATF16949规范,即零失效的供应链质量管理标准。  AEC-Q200认证是汽车电子委员会(AEC)针对汽车上应用的被动元器件(如电阻、电容、电感等)所制定的一种质量可靠性验证标准。该认
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航晶微电子HJMAG803A高温三轴高精度弱磁测量模块特性概述
    0 1 概述 HJMAG803A是基于磁惠斯通桥原理实现的高温三轴高精度弱磁测量模块。通过调制/解调、PID网络和加矩反馈方式,始终让磁惠斯通桥工作在零高斯附近,因而极大地改善了零位时漂、噪声和二次非线性度。使得该产品在性能上达到了中/高精度磁通门的水平,同时又有效地降低功耗和体积。该产品可广泛应用于石油LWD、航空地磁导航、磁罗盘以及自主捷联惯导等系统中。  02 封装形式 采用无磁金属外壳,激光封焊封装工艺,外形尺寸如图所示
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基于VB6.0 实现 CAN信号收发 Demo
本文主要讲的是,基于TSMaster实现TOSUN系列CAN/CANFD,LIN设备的操作。主要给大家介绍在TSMaster软件里如何实现CAN信号收发Demo工程。本文关键词:CAN报文、VB6.0、libTSCAN1关于Demo工程简要描述:VB6.0编程语言调用libTSCAN接口实现硬件扫描、连接、CAN报文单帧发送、周期发送、报文接收,报文过滤。典
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STM32G4系列到底支不支持位带操作
印象中不止一次有人询问STM32G4系列到底支不支持位带操作。
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技术干货驿站 ▏深入理解C语言:掌握程序结构知识
在计算机编程的世界中,C语言被广泛认可为一门强大而高效的编程语言,其简洁的语法和直接的指令使得它成为了许多程序员的首选。了解C语言的程序结构和基本语法对于初学者来说至关重要。从一个简单的HelloWorld程序开始,让我们深入探讨C语言的程序构成和基本语法规则。一:C语言程序结构先来看一个简单的HelloWorld程序:一个C语言程序主要由这几个部分组成:预
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MCU最小系统电路中的晶振电路如何选型计算呢?1100字搞定它!
今天我们就讲一下晶振电路,以及晶振外围阻容器件的选型计算。
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芯片失效问题解决方案:从根源找到答案
芯片失效分析是指对电子设备中的故障芯片进行检测、诊断和修复的过程。芯片作为电子设备的核心部件,其性能和可靠性直接影响整个设备的性能和稳定性。 随着半导体技术的迅速发展,芯片在各个领域广泛应用,如通信、计算机、汽车电子和航空航天等。 因此,对芯片故障原因进行准确分析变得非常重要,它 不仅可以提高产品质量,为芯片设计和制造提供有价值的反馈,而且对于保证设备的正常运行具有重要意义。 一、芯片失效分析的重要性不可
技术干货驿站 ▏深入理解C语言:基本数据类型和变量
在C语言中,数据类型和变量是编程的基础,也是理解更复杂概念的关键。数据类型决定了变量的内存分配、存储范围和操作方式,而变量则是存储数据的容器。本篇文章将从基本数据类型和变量两个方面,带你深入了解C语言的知识,为后续的编程学习打下坚实的基础。1基本数据类型在C语言中,数据类型指的是用于声明不同类型的变量或函数的一个广泛的系统,用于定义变量的类型,以及在编程过程
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Moldex3D模流分析之CUF Simulation Quick Start
基本概念(BasicConcept)本章教程带您快速的从头开始分析简易IC封装的打点制程的仿真工作流程,并分成以下部分:准备模型、材料与成型条件、底部填胶设定和执行分析。注:本教学中所介绍的功能仅供演示目的,Moldex3D支持更多、更多样的毛细底部填胶(CUF)功能。本教学所涵盖的功能如下表所列,其详细的功能介绍和参数定义将与其他功能一起在前面的章节中进行
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芯片测试有哪些 芯片测试介绍
本文就芯片测试做一个详细介绍。芯片的测试大致可以分成两大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片还会进行SLT(systemlevetest)。还有一些特定要求的芯片,需要一些可靠性测试。CP测试CP(ChipProbing)测试也叫晶圆测试(wafertest),也就是在芯片未封装之前对wafer进行测试,这样就可以把
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CAN总线应用常见问题(2)CAN总线应用过程中的常见问题和解决办法
CAN总线作为一种常用的通信协议,在汽车、工业自动化等领域得到广泛应用。然而,由于各种原因,CAN总线在使用过程中可能会出现各种故障,本文将继续讲解CAN总线应用过程中的常见问题和解决办法。  低波特率通信正常,高波特率无法通信 控制器配置低波特率通信正常而提高通信速率后无法通信的问题,主要是由于终端电阻未匹配导致的。CAN收发器芯片内部的CAN线CANH、CANL引脚是开漏结构,如下图1,总线上的寄生电容在显性状态时会被充电,而从显
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蓝牙定位的三种技术:RSSI、AoA/AoD、CS定位
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光通信时代的引领者:光子晶体光纤
摘要光子晶体光纤(photoniccrystalfiber,简称PCF),又被称为多孔或微结构光纤。光子晶体光纤是一种新型光纤结构,利用光子晶体的周期性结构来控制和引导光信号的传输。光子晶体光纤具有许多独特的光学特性,使其在光通信、光传感和光子学领域具有广泛的应用前景。与传统的光纤相比,光子晶体光纤具有更大的波导带宽、更低的传输损耗和更高的灵活性。光子晶体光
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原来手机SIM卡的PCB设计是这样的!
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