红胶工艺是一种比较老的工艺方式，随着锡膏工艺的不断发展，锡膏良好的焊接效果，逐渐的取代红胶工艺成为主流的焊接工艺，但目前，在一些情况下，还会采用红胶工艺。
红胶工艺是一种聚稀化合物，与锡膏不一样的是其遇热之后便干固，其凝点环境温度为150℃，这个时候，红胶慢慢由泥状体立刻变为固体。红胶工艺正是利用红胶受热固化的特性，通过印刷机或点胶机，填充在两个焊盘的中间，然后通过贴片、回流焊完成固化焊接，最后，过波峰焊时表面贴装那面过波峰，并且无需治具完成焊接的过程。
什么情况下使用红胶工艺？
1、节约成本
SMT红胶工艺有个优点就是在过波峰焊时，可以不用做治具，可以减少做治具的成本。所以，一些下小批量订单的客户，为了节约成本，往往会要求PCBA加工厂家，采用红胶工艺。红胶工艺作为比较落后的焊接工艺，PCBA加工厂一般不太愿意采用红胶工艺，因为红胶工艺需要满足一些条件下才能采用，而且焊接的质量没有锡膏焊接工艺的好。
2、元器件比较大、间距够宽
电路板在过波峰焊时，一般选择表面贴装那面过波峰，插件的那一面在上方，如果表面贴装的元器件和间距太小，在过波峰上锡的时候，会造成锡膏连在一起，从而引起短路。所以，在使用红胶工艺时，要保证元器件足够大，间距不宜过小。
如今，电路板组装贴装密度越来越高，元器件也变得越来越小，在这种情况下，红胶工艺已不太适合技术发展的需要，但红胶工艺低成本的优点，还是受到一些客户的喜爱。