SMT的生产流程非常多，包括钢网制作、SMT贴片、回流焊、AOI检测、DIP插件、波峰焊等20多道工序，所以SMT生产过程中要了解的知识以及注意事项也很多。
走进SMT工厂，你必须懂这些！
生产准备工作：
1.一般来说，SMT车间规定的温度为25±3℃，空气清洁度为100000级(BGJ73-84)；
2.锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢网﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸、清洗剂、搅拌刀;
3.SMT零件样品试作可采用的方法：流线式生产、手印机器贴装、手印手贴装。
华秋SMT生产车间
检验工作：
4.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿;
5.PCB真空包装的目的是防尘及防潮；
6.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%;
7.温湿度敏感零件开封时,湿度卡圆圈内显示颜色为蓝色，零件方可使用;，
8.63Sn+37Pb锡膏的共晶点为183℃;
9.按照《PCBA检验规范》当二面角＞90度时表示锡膏与波焊体无附着性;
10.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215℃最适宜;
11.锡炉检验时，锡炉的温度245℃较合适;
12.迥焊炉（回流焊）的温度按：利用测温器量出适用的温度。
钢网介绍：
13.钢网常见的制作方法为：蚀刻、激光、电铸;
14.常用的SMT钢网的材质为不锈钢;
15.常用的SMT钢网的厚度为0.15mm(或0.12mm);
16.钢网的开孔型式有四种：方形、三角形、圆形、星形、本叠板形；
17.SMT一般钢网开孔要比PCB PAD小4um，可以防止锡球不良之现象;
18.钢网的制作方法雷射切割﹑电铸法﹑化学蚀刻。
物料介绍：
19.锡膏中主要成份为：锡粉和Flux(助焊剂)；两者的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1;
20.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物、破坏融锡表面张力、防止再度氧化；
21.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作;
22.锡膏的取用原则是先进先出;
23.锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程：回温和搅拌;如果不回温则在PCBＡ进Reflow后易产生的不良为锡珠;
24.无铅焊锡（Sn/Ag/Cu：96.5/3.0/0.5）的熔点为217℃;
25.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;
26.Sn62Pb36Ag2之焊锡膏主要试用于某种基板陶瓷板;
27.以松香为主之助焊剂可分四种:R﹑RA﹑RSA﹑RMA;
28.目前市面上售之锡膏，实际只有4小时的粘性时间;
29.目前BGA材料其锡球的主要成Sn90 Pb10;
30.常用的MARK形状有﹕圆形,“十”字形﹑正方形,菱形,三角形,万字形;
31.目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板;
32.我们现使用的PCB材质多为FR-4;
33.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%。
SMT辅助工具：
34.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm;
35.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸、7寸;
36.SMT的PCB定位方式有﹕真空定位﹑机械孔定位﹑双边夹定位及板边定位;
37.SMT零件供料方式有振动式供料器﹑盘状供料器﹑卷带式供料器;
38.SMT零件维修的工具有﹕烙铁﹑热风拔取器﹑吸锡枪、镊子。
SMT作业流程介绍：
39.SMT流程是送板系统-锡膏印刷机-高速机-泛用机-迥流焊-收板机;
40.贴片机应先贴小零件，后贴大零件;
41.机器之文件供给模式有﹕准备模式﹑优先交换模式﹑交换模式和速接模式;
42.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分：PCB data、Mark data、Feeder data、Nozzle data、Part data;
43.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系;
44.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线。
华秋波峰焊车间
SMT设备介绍：
45.SMT设备一般使用之额定气压为5KG/cm2;
46.SMT设备运用哪些机构:凸轮机构﹑边杆机构﹑螺杆机构﹑滑动机构;
47.常见的自动放置机有三种基本型态,接续式放置型,连续式放置型和大量移送式放置机；
48.回流焊设备和波峰焊设备需配置排风装置系统，排风管道的最低流量值为500立方英尺/分钟（14.15m³/min）；
49.迥焊机的种类:热风式迥焊炉﹑氮气迥焊炉﹑laser迥焊炉﹑红外线迥焊炉;
50.高速贴片机可贴装电阻﹑电容﹑IC﹑晶体管;
51.高速机与泛用机的Cycle time应尽量均衡;
52.Panasert松下全自动贴片机其电压为3Ø200±10VAC;
53.西门子80F/S属于较电子式控制传动;
54.ICT测试是针床测试。
华秋先进SMT设备
SMT贴片常识：
55.ICT之测试能测电子零件采用静态测试;
56.BIOS是一种基本输入输出系统，全英文为：Base Input/Output System;
57.目检段若无法确认，则需依照何项作业BOM﹑厂商确认﹑样品板;
58.SMT制程中没有LOADER也可以生产;
59.SMT常见之检验方法:目视检验﹑X光检验﹑机器视觉检验
60.锡膏测厚仪是利用Laser光测:锡膏度﹑锡膏厚度﹑锡膏印出之宽度;
61.制程中因印刷不良造成短路的原因：
a.锡膏金属含量不够，造成塌陷
b.钢网开孔过大，造成锡量过多
c.钢网品质不佳，下锡不良，换激光切割模板
d.Stencil背面残有锡膏，降低刮刀压力，采用适当的VACCUM和SOLVENT
62.铬铁修理零件热传导方式为传导+对流;
63.若零件包装方式为12w8P,则计数器Pinth尺寸须调整每次进8mm;
64.一般回焊炉Profile各区的主要工程目的:
a.预热区，工程目的：锡膏中容剂挥发。
b.均温区，工程目的：助焊剂活化，去除氧化物；蒸发多余水份。
c.回焊区，工程目的：焊锡熔融。
d.冷却区，工程目的：合金焊点形成，零件脚与焊盘接为一体;
65.SMT制程中，锡珠产生的主要原因﹕PCB PAD设计不良、钢网开孔设计不良、置件深度或置件压力过大、Profile曲线上升斜率过大，锡膏坍塌、锡膏粘度过低。
66.生产前生产后都不能将PCBA直接堆叠，直接堆叠的后果可能是导致PCBA出现物理性损伤，应使用专用的各类托架，分别按类型放置好。
注意事项：
67.机器关机后重新开机时间不得少于15秒；
68.迥焊炉之SMT半成品于出口时其焊接状况是零件固定于PCB上;
69.迥焊炉零件更换制程条件变更要重新测量测度曲线;
70.SMT段因Reflow Profile设置不当,可能造成零件微裂的是预热区﹑冷却区;
71.SMT段零件两端受热不均匀易造成﹕空焊﹑偏位﹑墓碑;
72.正面PTH,反面SMT过锡炉时使用何种焊接方式扰流双波焊;
73.焊锡特性是融点比其它金属低﹑物理性能满足焊接条件﹑低温时流动性比其它金属好。
电子元器件介绍：
74.常用的被动元器件(Passive Devices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(Active Devices)有：电晶体、IC等;
75.SMT零件依据零件脚有无可分为LEAD与LEADLESS两种;
76.SMT段排阻无方向性;
78.排阻ERB-05604-J81第8码“4”表示为4个回路，阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106pF=1μF=1*10-6F;
79.丝印（符号）为272的电阻，阻值为2700Ω，阻值为4.8MΩ的电阻的符号（丝印）为485;
80.100NF组件的容值与0.10uf相同;
81.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%;
82.BGA本体上的丝印包含厂商﹑厂商料号﹑规格和Datecode/(Lot No)等信息;
83.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm;
84.208pinQFP的pitch为0.5mm。
常用语说明：
85.CPK指目前实际状况下的制程能力;
86.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法;
87.ABS系统为绝对坐标;
质量体系：
88.现代质量管理发展的历程TQC-TQA-TQM;
89.ECN中文全称为﹕工程变更通知单。SWR中文全称为﹕特殊需求工作单必须由各相关部门会签,文件中心分发,方为有效;
90.５S的具体内容为整理﹑整顿﹑清扫﹑清洁﹑素养;
91.QC分为﹕IQC﹑IPQC﹑FQC﹑OQC;
92.品质政策为﹕全面品管﹑贯彻制度﹑提供客户需求的品质﹔全员参与﹑及时处理﹑以达成零缺点的目标;
93.品质三不政策为﹕不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品;
94.QC七大手法中,鱼骨图强调寻找因果关系;
95.鱼骨查原因中４M1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境。
虽然SMT贴片生产要注意的点很多，但是只要用心就能全部规避掉。华秋SMT严格遵循标准化生产，精准管控生产工序，保证高质量SMT贴片。