在DIP插件生产过程中，一般都用波峰焊进行焊接，可以提高焊接效率，实现批量生产。然而，一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊接，这时就需要使用后焊加工——要求员工用电烙铁进行焊接。后焊加工的焊接速度相对较慢，但也是一种非常重要的焊接形式。
使用后焊加工的五大原因：
1、元器件不耐高温
如今，无铅技术正变得越来越流行。通过波峰焊接时，炉内的温度高于铅的温度。因此，一些不耐高温的元器件无法通过波峰焊接。
2、元器件过高
波峰焊接对元件的高度也是有限的，元器件过高会到导致通过不了波峰焊。
3、有少量的插件在过波峰那面
在一块电路板中，在过波峰焊的一侧将有一些插件，如果是少量的插件，则可以使用后焊加工来提高效率。
4、元器件插件靠近工艺边
元器件插件位置靠近板边会碰到流水线，影响正常焊接。
5、特殊元器件
对于客户有特殊要求的灵敏度高的元器件，也不能过波峰焊。后焊加工是PCBA加工中一种非常重要的焊接方式，可以弥补波峰焊的不足，提高焊接效率。
最后提一句，后焊加工完成后，还要QA进行全面检测，以确保产品品质过关。