EDA/IC设计
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2024-07-05标签:DFM1318
摩尔线程与国内EDA企业合作加速GPU芯片设计
7月19日,摩尔线程公司正式宣布与国内EDA(电子设计自动化)领域的领军企业缔结战略伙伴关系,此举标志着双方在推动中国半导体设计核心技术自主化进程上迈出了坚实步伐。EDA,被誉为半导...
芯和半导体明日亮相CCF Chip 2024 发表“多芯片高速互联”演讲
时间: 7月19日 地点: 上海,富悦大酒店 芯和半导体将于明日(7月19日)参加在上海松江举办的中国计算机学会芯片大会 CCF Chip 2024。作为国内Chiplet先进封装EDA的代表, 芯和半导体市场总监黄...
FPGA如何估算分析功耗
FPGA的功耗由4部分组成:上电功耗、配置功耗、静态功耗和动态功耗。一般的FPGA都具有这4种功耗,但是Actel Flash FPGA由于掉电数据不丢失,无需配置芯片,所以上电后不需要一个很大的启动电流...
硬件质量解码:为昕科技西安站精彩视频大发送
在当今EDA行业的发展情况下,各个企业都会遇到人员配置不足,而工作量激增,人员流动频繁,而工作交接会受影响的情况。例如EMC专家这个职位遇到需要更换人员的情况,原来的专家积累的经...
AI+EDA加速万物智能时代的到来
在当今科技浪潮中,EDA(电子设计自动化)的角色已远远超越了传统的芯片设计范畴,它深度渗透并贯穿了从芯片设计、仿真测试、验证到制造、封装的整个产业链。随着智能驾驶、数据中心、...
AI+EDA加速双向赋能,引领万物智能时代的创新
当前,EDA不仅仅是芯片设计,而是贯穿了芯片设计、仿真测试、芯片验证乃至制造、封装整条产业链环节。近年来,智能驾驶、数据中心、人工智能等大规模芯片应用不断涌现,芯片设计越来越...
Cadence扩充系统IP产品组合,推出NoC以优化电子系统连接性
利用 Cadence Janus NoC,设计团队可更快获得更好的 PPA 结果,降低设计风险,节约宝贵的工程资源,倾力打造 SoC 的差异化功能。 中国上海,2024 年 7 月 1 日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASD...
西门子推出Innovator3D IC,用于 3D IC 设计、验证和制造的多物理场集成环境
西门子数字化工业软件近日推出Innovator3D IC软件,可为采用全球先进半导体封装2.5D/3D技术和基板的ASIC和Chiplet规划和异构集成实现快速的可预测路径。 Innovator3D IC能够提供一个集成式环境,用于...
姜萍事件给EDA行业哪些启示?
17岁的姜萍,最近成了网络的热门话题,是因为她在阿里达摩院的数学竞赛中,拿到了12名的好成绩,对于一个背景家境贫寒且只有中专学历的人来说,着实让众人质疑。但如果成绩是真的,也...
思尔芯亮相DAC 2024:应用为导向,从“芯”出发
2024年6月25日,在全球瞩目的电子设计自动化盛会DAC2024上,作为国内首家数字EDA企业,思尔芯S2C凭借其十多年来的参与和不懈创新,再次成为焦点。思尔芯S2C所展示的完善的数字前端EDA全流程解...
芯华章与华大九天推出数模混合仿真解决方案,引领EDA生态新篇章
在科技日新月异的今天,电子设计自动化(EDA)行业作为集成电路领域的基石,其技术的创新与发展对于推动整个行业的进步具有举足轻重的作用。6月24日,一年一度的全球电子设计自动化盛会...
国内EDA公司芯和半导体荣获“2023年度国家科技进步奖一等奖”
时隔三年,备受瞩目的2023年度国家科学技术进步奖于6月24日在首都人民大会堂举行。由芯和半导体与上海交通大学等单位合作的项目“射频系统设计自动化关键技术与应用”荣获2023年度国家科...
2024-06-25标签:eda143
3D CAD国产化率不足5%!抢占工业4.0商机,新迪、中望有亮眼解决方案?
电子发烧友原创 章鹰 2024年,在政策和资本的驱动下,中国工业软件迎来了发展的黄金时期。国家《“十四五”软件和信息技术服务业发展规划》已明确指出,重点突破研发设计类工业软件。...
手把手教你在orcad中设置CIS元器件数据库,提高工作效率
我们常用到的cadence原理图设计工具orcad ,其可以配置CIS元器件数据库,通过这个数据库,我们可以快速地根据指定的料号/参数/封装等条件查询所需要的元件,双击即可放置到原理图中。 CIS元...
12年之内,RISC-V软硬件生态成熟度达到主流架构水准
电子发烧友网报道(文/周凯扬)如果单从芯片来看,RISC-V已经打造了一个庞大且不容小觑的市场,出货量也足以让其他竞品架构重视起来了。然而在软件生态,RISC-V还是有不小的差距,不论是...
2024-06-15标签:RISC-V3576
cadence实用脚本工具分享,实现orcad原理图快捷设计,减少重复性工作
本文会教大家如何配置这样的工具,并且分享一个我正在用的小工具,...
思尔芯亮相上海集成电路行业大会,展示数字EDA前沿技术
6月12日, 上海市集成电路行业协会六届四次会员大会暨第二届上海集成电路产业发展国际高峰论坛 在上海张江圆满落幕。作为国内首家数字EDA供应商, 思尔芯 受邀参加此次大会,凭借 完善的...
单芯片超多核,又少了一块技术壁垒
电子发烧友网报道(文/周凯扬)在当下的数据中心中,基于Arm Neoverse的各种服务器芯片抢占了不少份额,比如AWS的Graviton等。这类服务器芯片以极高的性能和极低的功耗,为云服务厂商提供了极...
MediaTek加入Arm全面设计生态项目 塑造AI计算的未来
MediaTek 今日于 COMPUTEX 2024 宣布加入 Arm 全面设计(Arm Total Design)生态项目。Arm 全面设计基于 Arm Neoverse 计算子系统(CSS),可满足数据中心、基础设施系统、电信等领域的 AI 应用性能和效率需...
Qorvo半导体设计工具套件 助你驾驭复杂工程挑战
Qorvo全面的设计工具套件可访问Design Hub获取,彻底改变了射频、微波和模拟设计,满足了广大工程设计人员的需求。本文介绍了MatchCalc、FET-Jet Calculator 2.0、QSPICE、 Modelithics Qorvo GaN和GaAs库—...
EDA企业概伦电子出席2024科学仪器开发者大会
近日,由中国仪器仪表学会主办的首届科学仪器开发者大会在山东青岛成功举办。大会以“创新点亮未来”为主题,汇聚了科学仪器研发领域的专家学者和众多优秀企业代表,共同分享与探索科...
AI芯片设计来势汹汹,EDA巨头营收顺势增长
电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着EDA市场的竞争加剧,越来越多的供应商开始在工具中引入AI/ML,从而帮助芯片制造商和系统供应商区分其产品。去年是AI EDA工具陆续推出的一年,所以业内对...
韩国计划加强支持IC设计行业,目前仅占全球市场1%份额
韩国公布了一项支持计划,以加强其半导体产业并赶上国际竞争对手。该计划旨在支持大公司和实力较弱的行业,特别是集成电路(IC)设计和代工行业。...
大厂自研芯片背后的赢家,不只有晶圆厂
电子发烧友网报道(文/周凯扬)随着不少云服务厂商和互联网厂商纷纷加入到自研芯片的行业中来,除了具备先进工艺的晶圆代工厂外,提供设计解决方案的公司从中获得了不少利润。近期J...
西门子推出Solido IP验证套件,为下一代IC设计提供端到端的芯片质量保证
西门子集成的验证套件能够在整个IC设计周期内提供无缝的IP质量保证,为IP开发团队提供完整的工作流程 西门子工业软件日前推出Solido IP验证套件(Solido IP Validation Suite),这是一套完整的自...
从SPICE到QSPICE,电路仿真助力电源设计更节能
当前的电源设计正越来越多地转向更高级别的架构,包括高效拓扑和数字电源。因此,工程师们现在希望通过人工智能进行更大量的数字仿真,以推动日益复杂的设计以及电源和射频工作。...