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英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板
英特尔计划最快2026年量产玻璃基板，AMD、三星同样有意采用玻璃基板技术。与目前载板相比，玻璃基板化学、物理特性更佳，可将互连密度提高10倍。
英特尔指出，玻璃基板能使单个封装中的芯片面积增加五成，从而塞进更多的Chiplet; 且因玻璃平整度、能将光学邻近效应(OPE)减少50%，提高光刻聚焦深度。
玻璃基板具有极高的互连密度，其潜力可达现有标准的10倍提升;同时，它还能支持更大的芯片面积，单个封装中的芯片面积将增加五成;其光学性能也得到了显著改善，预计能够减少50%的光学邻近效应。这些优势使得玻璃基板成为了下一代先进封装技术领域的耀眼明星。
玻璃基板是液晶面板必备的零部件之一，一张液晶面板需要用两张玻璃基板，分别作为底层玻璃基板和彩色滤光片底板使用。玻璃基板的质量对面板成品的分辨率、透光度、厚度、重量、可视角度等指标都有重要影响。生产方法有3种：浮法、溢流下拉法，狭缝下拉法。
我们的报告《2024-2029年玻璃基板行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》包含大量的数据、深入分析、专业方法和价值洞察，可以帮助您更好地了解行业的趋势、风险和机遇。在未来的竞争中拥有正确的洞察力，就有可能在适当的时间和地点获得领先优势。
玻璃基板市场现状
随着智能手机、平板电脑、电视等电子产品普及和更新换代，液晶显示器件需求量不断增加，进而推动玻璃基板市场规模扩大及产量增长。
玻璃基板是平板显示的重要原材料。根据显示技术、器件结构以及应用场景的不同，可选择使用单层或者多层玻璃。
璃基板的优点非常突出：稳定性能、表面平坦，能更好的实现互连密度，可以解决目前先进封装的难题，能应用到集成更多的晶体管和对耐热、抗弯曲要求更高的HPC、AI领域的芯片，尤其是半导体行业。简而言之，玻璃基板能用玻璃代替有机PCB类材料。
据中研产业研究院《2024-2029年玻璃基板行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》分析：
目前我国从事玻璃基板生产的厂商主要包括东旭光电、彩虹股份、凯盛科技等，且集中在低世代线，能够生产高世代玻璃基板的厂商较少，大多依赖与国际巨头的合作。我国本土企业液晶玻璃基板生产量远不足以供应国内市场需求，目前外资品牌需求保持较大。
相比于国外厂商，国内玻璃基板厂商具有显著的成本优势：第一是生产成本低，国内的人工成本、燃动力成本相比国外便宜;第二是运输成本低，国内厂商具有先天的地理优势，就近配套降低了运输风险，也降低了运输成本;第三是国内对于面板产业链的支持力度大，厂商可以获得一定的政府补助。
玻璃基板行业挑战
我国玻璃基板行业存在诸多挑战，如玻璃基板的易碎性、与金属缺乏粘合性、难以实现均匀的通孔填充等等。
此外，玻璃基板的普及中缺乏可靠性数据，包括机械强度、耐热循环性、吸湿性、介电击穿和应力引起的分层等。因此，玻璃基板是半导体封装行业新进入者，与FR4、聚酰亚胺或味之素积层膜(ABF)等传统材料相比，长期可靠性信息相对匮乏。
报告对国际、国内玻璃基板行业市场发展状况、关联行业发展状况、行业竞争状况、优势企业发展状况、消费现状以及行业营销进行了深入的分析，在总结中国玻璃基板行业发展历程的基础上，结合新时期的各方面因素，对中国玻璃基板行业的发展趋势给予了细致和审慎的预测论证。
想要了解更多玻璃基板行业详情分析，可以点击查看中研普华研究报告《2024-2029年玻璃基板行业市场深度分析及发展规划咨询综合研究报告》。
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