要点1：所属板块半导体 上海板块 专精特新 融资融券 预盈预增 注册制次新股 半导体概念 国产芯片 次新股

要点2：经营范围集成电路的设计、研发,软件的研发、制作,销售自产产品,并提供相关技术咨询和技术服务,上述同类产品的批发佣金代理(拍卖除外)。

要点3：根据客户需求提供对应产品的芯片量产服务公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域,自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务,并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。

要点4：软件和信息技术服务业根据《国民经济行业分类》(GB/T4754-2017),公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”(行业代码:I6520)。根据国家统计局发布的《战略性新兴产业分类(2018)》(国家统计局令第23号),公司所处行业属于“1新一代信息技术产业/1.3新兴软件和新型信息技术服务/1.3.4新型信息技术服务”对应的“集成电路设计”行业。因此,根据《上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定》(上证发[2022]171号),公司所处行业属于第四条规定的“(一)新一代信息技术领域”的“半导体和集成电路”子领域。根据国家发改委《战略性新兴产业重点产品和服务指导目录(2016版)》,公司所处行业为“1新一代信息技术产业/1.3电子核心产业/1.3.1集成电路”,公司主营业务及主要产品符合文件中定义的“集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片产品”。

要点5：优秀的芯片设计能力与丰富的芯片定制经验优势公司深耕对不同制程工艺的研究,并不断将芯片设计方法学与物理结构相结合进行芯片设计,有助于公司根据不同工艺节点和技术路线的特点,结合客户需求为其提供在性能、功耗、成本等方面达到平衡的芯片定制方案。公司芯片设计能力受到客户的广泛认可,报告期内,公司成功流片超过530次,覆盖主流逻辑工艺节点与多种特色工艺节点,一次流片成功率超过99%。公司为客户提供芯片定制服务最终转化为客户品牌的芯片产品被广泛应用于物联网、工业控制、消费电子、网络通信、智慧城市、高性能计算等行业。

要点6：可满足客户多样化需求的技术服务能力公司拥有覆盖主流逻辑工艺节点与包括BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工艺节点的完整芯片定制能力。多年来,公司结合不同工艺节点、IP特性与客户差异化需求,为客户挑选与其应用场景和特定需求更为契合的工艺及IP组合并为客户提供一站式芯片定制服务。公司自主开发了一系列可复用、可配置的SoC行业应用解决方案与一系列高性能IP,覆盖物联网、人工智能、消费电子、工业控制、汽车电子、数据中心、高速存储等众多领域,可满足不同客户的多样化需求。同时,公司利用自身丰富的设计服务经验与现有系统级芯片设计平台方案优势,针对客户产品具体场景应用需求进行IP及系统方案定制,快速满足客户差异化需求。

要点7：与中国大陆最领先晶圆厂战略合作的优势公司作为全球集成电路设计服务行业头部厂商,基于对自身发展战略、客户需求、行业发展趋势等因素的综合考虑,选择与中国大陆技术最先进、规模最大的晶圆代工厂中芯国际建立了战略合作伙伴关系。公司充分发挥自身在大型SoC定制设计及高性能IP开发方面的技术优势,吸引并帮助了不同行业领域、技术禀赋与需求的客户在中芯国际不同制程工艺上高效、低风险地实现芯片定制及量产。同时,晶圆代工厂在新工艺的研发与客户导入过程中,往往需要设计服务公司在芯片设计过程中帮助分析基础设计文件与工艺库特性,从而不断提升工艺良率与适用范围。在不断反馈与优化的过程中,设计服务公司对于代工厂工艺的理解持续加深,并能够为其客户提供更优的工艺选型与设计服务。此外,随着我国集成电路产业快速发展,涌现了一大批在自身细分领域拥有核心技术优势的芯片设计公司。这些公司由于其自身资源限制及其技术产业化前景存在较大的不确定性,需要设计服务公司提供全流程的技术支持以降低设计风险与开发成本。公司基于与中芯国际的长期战略合作,已在其不同工艺制程上积累了大量设计经验,能够满足不同芯片设计公司的产品需求并帮助其实现技术产业化。

要点8：自愿锁定股份公司第一大股东庄志青、上海维灿、上海灿成、上海灿奎、上海灿谦、上海灿洛、上海灿质、上海灿玺、上海灿炎、上海灿青、上海灿巢做出关于所持股份的限售安排、自愿锁定股份、延长锁定期限的承诺:1、自发行人股票上市之日起36个月内,不得转让或者委托他人管理本单位/本人直接/间接持有的本次公开发行前股份,也不得提议由发行人回购该部分股份。2、发行人上市后6个月内如股票连续20个交易日的收盘价均低于发行价(如遇除权、除息事项,发行价应作相应调整),或者上市后6个月期末收盘价低于发行价(如遇除权、除息事项,发行价应作相应调整),本单位/本人所持有的发行人股票的锁定期限自动延长至少6个月。

要点9：网络通信与计算芯片定制化解决方案平台本次股票发行后,募集资金扣除发行费用后将用于如下项目:网络通信与计算芯片定制化解决方案平台、工业互联网与智慧城市的定制化芯片平台、高性能模拟IP建设平台。公司将严格按照相关管理制度合理使用募集资金,本次发行募集资金到位后,如本次发行实际募集资金净额超出上述项目拟使用募集资金金额,超出部分将用于补充公司营运所需要的流动资金。本次募集资金到位前,公司将根据项目实际进度以自有资金或银行借款先行投入,待募集资金到位后予以置换。如本次实际募集资金不能满足拟投资项目所需的资金需求,缺口部分由公司以自筹方式解决。

• 按报告期分
• 按年度分
• 按单季分

• 新股：2024-03-29 发行3000.00万股，发行价19.86元
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• 分红：2024-06-22(预案) 10派4.28元(含税)
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